[发明专利]多层电路基板及其制造方法

说明书

本发明涉及连接至少2层以上的电路图形构成的多层电路基板及其制造方法。

近年来，随着电子设备的小型化和高密度化，在工业和民用领域，对电路基板多层化的要求越来越强烈。

这样的多层基板要求研究开发在多层电路图形之间利用内部通孔连接的连接方法以及具有高度可靠性的结构的电路基板。这样的电路基板的制造方法有日本公开的专利申请特开平6-268345号所述的，具有使用导电膏进行内部通孔连接的新结构的高密度电路基板的制造方法。下面对这种已有的电路基板制造方法加以说明。

下面对具有4层的已有的电路基板制造方法进行说明。

首先对作为多层电路基板的基础的两面的电路基板的制造方法进行说明。

图4是已有的内层用的两面电路基板的制造方法的剖面图。

在图4中，基板由层压板21作成。该层压板21有250mm见方，厚度约为150μm。例如。层压板21可以是具有芳香族聚酰胺纤维构成的不织布和含浸于该不织布中的热固性环氧树脂的复合材料作成的。脱模膜22a、22b具有塑料薄膜和在该薄膜的一面涂布的Si系脱模剂，该脱模膜22a、22b有大约16μm厚度。作为塑料薄膜使用例如聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene-terephthalate)

将层压板21与脱模膜22a、22b相贴的方法公开于日本特开平7-106760号公报。特开平7-106760号公报公布了使用层压装置使层压板21的树脂成分熔化，将脱模膜22a、22b连续粘接的方法。

通孔23形成于互相贴合的层压板21和脱模膜22a、22b上。导电性膏24充填于该通孔23。厚度为18μ的铜等金属箔25a、25b粘贴在层压板21d的两个面上。导电性膏24与该金属箔25a、25b电气连接。

在图4中，(a)脱模膜22a、22b粘贴于层压板21的两个面上。接着，(b)相对粘贴的脱模膜22a、22b利用激光加工等方法在层压板21的规定的处形成通孔23。

接着，(c)在通孔23充填导电性膏24。充填导电性膏24的方法是，将具有通孔23的层压板21设置于印刷机(未图示)台上，导电性膏24直接从脱模膜22a上被印刷上去。这时，脱模膜22a、22b起着双重作用，即印刷掩膜的作用和防止层压板21受到污染的作用。

接着，(d)脱模膜22a、22b从层压板21的两个面上剥离。

再接着，(e)金属箔25a、25b重叠于层压板21的两个面上。然后，重叠的金属箔25a、25b与层压板21在真空中约200℃的温度、约4MPa的压强下加热加压1小时。

借助于此，(f)将层压板21的厚度压缩，压缩后的厚度t2约为100μm。同时，将层压板21与金属箔25a、25b相互粘接，而且，设置于正面的金属箔25a与设置于背面的金属箔25b通过形成于规定位置的通孔23中充填的导电性膏24相互电气连接。

其后，对两面的金属箔25a、25b有选择地进行刻蚀，在两面形成电路图形31a、31b。这样就得到双面的电路基板。

图5是表示已有的多层电路基板的制造方法的工程剖面图，该多层电路基板具有4层基板。

在图5(a)中，准备了通过图4的(a)到(g)制造的具有电路图形31a、31b的双面电路基板40以及通过图4的(a)到(d)制造的在通孔23充填导电性膏24的层压板21a、21b。

接着，如图5(b)所示，金属箔25b、层压板21b、内层用的双面电路基板40、层压板21a、金属箔25a依照这一顺序定位、重叠。

接着，将该重叠的叠层体在真空中约200℃的温度、约4MPa的压强下加热加压1小时，使层压板21a、21b硬化。借助于此，如图5(c)所示，层压板21a、21b的厚度t2被压缩到100μm，双面电路基板40与金属箔25a、25b相互粘接。双面电路基板40的电路图形31a和电路图形31b利用导电性膏24对金属箔25a、25b进行内部通孔连接。接着如图5(d)所示，有选择地对两面的金属箔25a、25b进行刻蚀，形成电路图形32a、32b。这样得到具有4层的电路基板。

上述已有的多层电路基板制造方法中，随着基板板厚的变薄，作为内层使用的双面电路基板的强度和刚性下降。