[发明专利]可固化的电子给体化合物无效

专利信息
申请号: 01119711.0 申请日: 2001-05-16
公开(公告)号: CN1324909A 公开(公告)日: 2001-12-05
发明(设计)人: O·M·穆萨;D·E·赫尔;N·A·尼科利 申请(专利权)人: 国家淀粉及化学投资控股公司
主分类号: C09J133/00 分类号: C09J133/00;C09J9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 庞立志,王其灏
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电子给体化合物,适合用作粘合剂或用作粘合剂中的组分,含有连接于芳环并与芳族环中的不饱和键发生共轭的碳-碳双键。
搜索关键词: 固化 电子 化合物
【主权项】:
1.具有以下结构的化合物其中n是1-6;Ar是在环结构中含有3-10个碳原子的芳族或杂芳族环或稠环,其中杂原子可以是N、O或S;R1、R2、和R3独立地是氢、含有1-12个碳原子的烷基、或如上所述的Ar;G是-OR4、-SR4、-N(R1)(R2)、如上所述的Ar、或含有1-12个碳原子的烷基,其中R1和R2如上所述并且R4是如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基;Q是含有1-12个碳原子的烷基;X是-S-或-O-;Z是烷基、硅氧烷、聚硅氧烷、C1-C4烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚(丁二烯)、或芳族、多芳族或杂芳族基团。
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