[发明专利]可固化的电子给体化合物

说明书

本发明涉及电子给体化合物及含有电子给体化合物的可固化粘合剂组合物。

粘合剂组合物，尤其是导电性粘合剂广泛用于半导体包封件和微电子器件的制造和组装中。更突出的用途是将集成电路片粘结到引线框架或其它基材上，及将电路包封件或元件粘结到印刷电路板上。

现有用于低模量粘合剂，尤其是用于硅片粘结应用中的快速固化粘合剂中的电子受体/给体粘合剂，其中乙烯基醚是电子给体。然而，适合作为给体的乙烯基醚的数目是有限的，因为它们的沸点低、挥发性高且不易制备。因此，需要开发适合用于粘合剂应用中的新型电子给体化合物。

本发明涉及包括连接于分子(小分子)或聚合物基团的电子给体基团的电子给体化合物。该电子给体是连接于芳族环并与芳族环中不饱和键发生共轭的碳-碳双键。

给电子取代基在芳族环上的存在将提高碳-碳双键上的电子密度，导致更高的反应活性。反应活性也受空间相互作用的影响。碳-碳双键上烷基取代基数目的增加将降低反应活性；优选碳-碳双键上的所有取代基将是氢，或者是氢而甲基作为唯一的其它取代基。

电子给体通过连接基团被连接到分子或聚合物基团上，该连接基团是电子给体上官能团与分子或聚合物基团上共反应活性官能团之间的反应产物。或者，电子给体基团可通过偶联反应被连接到分子或聚合物基团上，在该反应过程中形成了在芳环之外的(电子给体的)碳-碳双键。

分子或聚合物基团可以是支化或线性的链烷(有环状结构部分)、硅氧烷、聚硅氧烷、C₁-C₄烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚(丁二烯)、或芳族、多芳族、或杂芳族基团。

本发明也是包括一种或多种本发明的电子给体化合物及任选还可以存在的固化剂和一种或多种填料的可固化组合物。

本发明还是包括一种或多种本发明的电子给体化合物和一种或多种可共聚合的电子受体化合物及任选还可以存在的固化剂和一种或多种填料的可固化组合物。用于共聚合的合适电子受体化合物是富马酸酯和马来酸酯，例如，马来酸二辛酯、马来酸二丁酯、富马酸二辛基酯、富马酸二丁酯。含有丙烯酸酯和马来酰亚胺官能团的树脂或化合物是其它合适的电子受体材料。

本发明的电子给体化合物将具有以下所述结构的一种：结构Ⅰ：结构Ⅱ：结构Ⅲ：其中n是1-6；Ar是在环结构中具有3-10个碳原子的芳族或杂芳族环或稠环，其中杂原子可以是N、O、或S；R¹、R²、和R³独立地是氢、具有1-12个碳原子的烷基、或如上所述的Ar；优选R¹、R²、和R³是氢或具有1-4个碳原子的烷基，且更优选全部是氢；G是-OR⁴,-SR⁴,-N(R¹)(R²)，如上所述的Ar，或具有1-12个碳原子的烷基，其中R¹和R²如上所述并且R⁴是如上所述的Ar或含有1-12个碳原子、优选1-4个碳原子的烷基；Q是具有1-12个碳原子的烷基；X是-S-或-O-；Y是

Z是烷基、硅氧烷、聚硅氧烷、C₁-C₄烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚(丁二烯)或芳族、多芳族、或杂芳族基团。用于制备作为Z基团的起始原料可从许多供应商处获得；例如，芳族和多芳族原料可从BASF或Bayer获得；硅氧烷和聚硅氧烷从Gelest获得；聚醚从BASF获得；聚酯从Uniqema或Bayer获得；聚(丁二烯)从Elf-Atochem获得；聚氨酯从Bayer或BASF获得；而支化或线性链烷烃从Uniqema获得。这些来源中的一些具有可用的Z物质，后者已被官能化以用于与电子给体上的共反应活性官能团反应；在其它情况下，专业人员需要将该物质加以官能化，为了与电子给体起始原料反应作准备。

Z基团可含有环状的结构部分或杂原子，并且可含有侧挂的羟基或硫醇基，这取决于制备电子给体化合物的合成路线；例如，如果起始化合物中的一种含有与环氧官能团反应的羟基或硫醇官能团，则该Z基团将含有侧挂的羟基或硫醇基。