[发明专利]电子元件设备及其制造方法无效
| 申请号： | 01118041.2 | 申请日： | 2001-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1332597A | 公开（公告）日： | 2002-01-23 |
| 发明（设计）人： | 石川和充;工藤启之;樱井正幸 | 申请（专利权）人： | 日立AIC株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18;H05K3/00;H01L21/84 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子元件设备包括一个印刷电路板,该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分,该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件设备，其特征在于，包括：一个印刷电路板，该印刷电路板包括一个侧表面接头部分(33)，该侧表面接头部分(33)在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上形成了凹槽(26b)，该凹槽(26b)从上表面延伸到下表面；填充在上述槽中并具有镀敷催化功能的填充剂(27)；以及覆盖在上述填充剂的暴露表面上的镀敷导体(28)。
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