[发明专利]导电金属带和由其制备的插塞连接件有效
| 申请号： | 01117798.5 | 申请日： | 2001-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1325156A | 公开（公告）日： | 2001-12-05 |
| 发明（设计）人： | K·施勒彻尔;R·莱夫尔斯;T·赫门卡姆;J·格哈德特;U·阿德勒尔 | 申请（专利权）人： | 施托尔贝格金属工厂两合公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C22C9/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制备电接触构件,特别是插塞连接件的导电金属带,具有含1.0－4.0重量%镍、0.08－1.0重量%硅、0.02－1.0重量%锡、0.01－2.0重量%锌、0.005－0.2重量%锆和0.02－0.5重量%银的铜合金组成的基体材料,其中涂层由含1.0－3.8重量%银的锡－银合金组成。具有特别好性能的金属带其基体材料由含1.4－1.7重量%镍,0.2－0.35重量%硅,0.02－0.3重量%锡以及0.01－0.3重量%锌的铜合金组成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 金属 制备 连接 | ||
【主权项】：
1．用于制备电接触构件，特别是插塞连接件的导电金属带，具有铜合金组成的基体材料，它具有熔融技术涂上的由锡-银合金组成的金属涂层，其中在基体材料和涂层之间形成金属间相，其特征为，基体材料-以重量百分比表示-包括镍(Ni)1.0％-4.0％硅(Si)0.08％-1.0％锡(Sn)0.02％-1.0％锌(Zn)0.01％-2.0％锆(Zr)0.005％-0.2％银(Ag)0.02％-0.5％其余为铜，包括熔炼带来的杂质，并且由锡-银合金组成的涂层含1重量％-3.8重量％银。
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