[发明专利]一种晶片边缘的蚀刻机及其蚀刻方法

摘要

本发明是有关于一种晶片边缘的蚀刻机台,适用于对晶片边缘进行蚀刻。由于在气体喷出凹槽外周增加一蚀刻液回渗凹槽,使晶片和工作台面间的气体压力得以降低,所以蚀刻液更易回渗至晶片正面,并且可控制蚀刻液的回渗处

主权项

1.一种晶片边缘的蚀刻机台，适用于对具有正面及背面的晶片的边缘进行蚀刻，而上述蚀刻机台包括：一旋转夹盘，具有一工作台面，且上述工作台面设有一气体喷出凹槽及多个夹持销，晶片且上述夹持销带动上述晶片转动；以及一蚀刻液导入装置，朝向上述工作台面而设置，用以导入蚀刻液至晶片背面；以及一夹持臂，夹持晶片至工作台面和蚀刻液导入装置之间，使晶片正面朝向工作台面，晶片背面朝向蚀刻液导入装置；其特征是：上述工作台面还设有一蚀刻液回渗凹槽，而上述蚀刻液回渗凹槽设置于气体喷出凹槽的外周，且朝向位于所述晶片的边缘的正面，蚀刻液回渗至上述晶片的边缘的正面。