[发明专利]基于事件的测试系统的延迟时间插入无效
| 申请号： | 01109722.1 | 申请日： | 2001-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1316772A | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 格伦·A·戈梅斯;安东尼·勒;詹姆斯·艾伦·特恩奎斯特;罗基特·拉尤斯曼;菅森茂 | 申请（专利权）人： | 株式会社鼎新 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蹇炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在基于事件的测试系统中通过产生不同定时的事件对被测电子器件进行测试的装置和方法，该装置包括一个用于储存每个事件的定时数据和事件类型数据的事件存储器，其中，当前事件的定时数据是用延迟时间来表示的，在特定事件的定时数据中插入一个延迟时间，当前事件的总延迟时间比由事件存储器中的特定数目的数据位可以表示的要长；附加延迟时间是通过重复恰好在特定事件之前的事件的定时数据和事件类型数据而插入的，或者是通过在事件存储器中加入NOP事件而插入的。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 事件 测试 系统 延迟时间 插入 | ||
【主权项】：
1．一种在半导体测试系统中基于事件数据来产生测试图形和选通信号的装置，包括：一个用于存储每个事件的定时数据和事件类型数据的事件存储器，其中，当前事件的定时数据是用延迟时间来表示的，该延迟时间是从前一个事件开始的，使用特定数目的数据位；以及插入装置，用于在特定事件的定时数据中插入延迟时间，以这样一种方式建立当前事件的总延迟时间，即，总延迟时间比由事件存储器中的特定数目的数据位可以表示的要长；其中用于插入延迟时间的插入装置，包括重复装置，用于重复恰好在特定事件前的事件的定时数据和事件类型数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
