[发明专利]基于事件的测试系统的延迟时间插入无效
申请号: | 01109722.1 | 申请日: | 2001-03-23 |
公开(公告)号: | CN1316772A | 公开(公告)日: | 2001-10-10 |
发明(设计)人: | 格伦·A·戈梅斯;安东尼·勒;詹姆斯·艾伦·特恩奎斯特;罗基特·拉尤斯曼;菅森茂 | 申请(专利权)人: | 株式会社鼎新 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蹇炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 事件 测试 系统 延迟时间 插入 | ||
1.一种在半导体测试系统中基于事件数据来产生测试图形和选通信号的装置,包括:
一个用于存储每个事件的定时数据和事件类型数据的事件存储器,其中,当前事件的定时数据是用延迟时间来表示的,该延迟时间是从前一个事件开始的,使用特定数目的数据位;以及
插入装置,用于在特定事件的定时数据中插入延迟时间,以这样一种方式建立当前事件的总延迟时间,即,总延迟时间比由事件存储器中的特定数目的数据位可以表示的要长;
其中用于插入延迟时间的插入装置,包括重复装置,用于重复恰好在特定事件前的事件的定时数据和事件类型数据。
2.根据权利要求1所述的用于产生测试图形和选通信号的装置,其中,事件存储器中的定时数据包含由基准时钟周期的整数倍数(整数部分数据)形成的延迟计数数据,和由基准时钟周期的分数(分数部分数据)形成的延迟游标数据。
3.根据权利要求1所述的用于产生测试图形和选通信号的装置,其中,恰好在特定事件前的事件的定时数据和事件类型数据被重复很多次,以获得当前事件的总延迟时间。
4.一种用于在半导体测试系统中基于事件的数据来产生测试图形和选通信号的装置,包括:
一个用于存储每个事件的定时数据和事件类型数据的事件存储器,其中当前事件的定时数据是用延迟时间来表示的,该延迟时间是从前一个事件开始的,使用特定数目的数据位;以及
插入装置,用于在特定事件的定时数据中插入延迟时间,以这样一种方式形成当前事件的总延迟时间,即,总延迟时间比由事件存储器中的特定数目的数据位可以表示的要长;
其中,用于插入延迟时间的插入装置包括NOP(NO-操作)事件插入装置,NOP事件表示要被添加给特定事件的附加延迟时间,以及作为事件类型数据的NOP(NO-操作),由此在测试系统没有执行任何操作的情况下,插入了附加的延迟时间。
5.根据权利要求4所述的用于产生测试图形和选通信号的装置,其中事件存储器中的定时数据包含由基准时钟周期的整数倍数(整数部分数据)形成的延迟计数数据,和由基准时钟周期的分数(分数部分数据)形成的延迟游标数据。
6.根据权利要求4所述的用于产生测试图形和选通信号的装置,其中,NOP事件的插入被重复很多次,以达到当前事件的预定总延迟时间。
7.一种在用于测试半导体器件的事件的定时数据中插入延迟时间的方法,包括以下步骤:在事件存储器中存储每个事件的定时数据和事件类型数据,其中,当前事件的定时数据是用延迟时间来表示的,该延迟时间是从前一个事件开始的,使用特定数目的数据位;以及
在特定事件的定时数据中插入一个延迟时间,以这样一种方式形成当前事件的总延迟时间,即,总延迟时间比由事件存储器中的特定数目的数据位可以表示的要长;
其中,延迟时间插入步骤是通过以下步骤进行的,即,重复恰好在特定事件之前的事件的定时数据和事件类型数据,或插入一个NOP(NO-操作)事件,NOP事件表示要被添加给特定事件的附加延迟时间,以及作为事件类型数据的NOP(NO-操作),由此在测试系统没有执行任何操作的情况下,插入了附加的延迟时间。
8.根据权利要求7所述的在定时数据中插入延迟时间的方法,其中事件存储器中的定时数据包含延迟计数数据和延迟游标数据,延迟计数数据是由基准时钟周期的整数倍数(整数部分数据)形成的,而延迟游标数据是由基准时钟周期的分数部分(分数部分数据)形成的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造