[发明专利]高分子基热敏阻抗元件及其制造方法无效
| 申请号： | 01109711.6 | 申请日： | 2001-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1375839A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林建荣 | 申请（专利权）人： | 宝电通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C7/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种使用导电填充材填充的高分子复合材料,在不同温度下呈现不同电阻变化的热敏元件与其制造方法。其对一导电粒子填充的高分子基材进行交联,使该整个搀有导电粒子的高分子复合材料结构具有形状记忆的特性。再对该高分子基材进行简式剪切力加工,使该高分子应变量大于百分之一,而使得导电填充材的微观结构发生改变,具有不同的电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 热敏 阻抗 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高分子基热敏电阻元件的制造方法，包括下述步骤：提供一高分子基材；对该高分子基材搀入导电粒子，使该搀有导电性粒子的高分子基材成为填充复合材料；对该填充复合材料进行交联；对该交联过的填充复合材料进行简式剪切力加工，使该填充复合材料的应变量大于百分之一。
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