[发明专利]光电子装置及其制造方法无效
申请号: | 01102322.8 | 申请日: | 2001-02-01 |
公开(公告)号: | CN1316780A | 公开(公告)日: | 2001-10-10 |
发明(设计)人: | 中西秀行;鹤田彻;平野龙马 | 申请(专利权)人: | 松下电子工业株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L23/02;H01L23/50;H01S5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 黄永奎 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够容易地供给胶粘剂的光电子装置。该装置具有光电子元件105、装载部107、围绕在装载部107周围的框架100、光学部件101。光学部件101放置在光学部件放置部109上;框架100具有一对第1侧壁201a、b和一对第2侧壁203a、b;第2侧壁203a、b具有切口部205a、b和凸部207a、b。光学部件101设置在凸部207a、b之间,并由填充在切口部205a、b中的胶粘剂固定。 | ||
搜索关键词: | 光电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光电子装置,其特征在于,具有光电子元件、装载所述光电子元件的装载部、围绕在所述装载部周围的框架和光学部件;所述光学部件,装载在靠近所述框架上面中的所述装载部并位于框架内周的光学部件放置部上;所述框架具有一对第1侧壁和第2侧壁,所述第1侧壁在与所述框架上面中的所述内周部相比处于外周一侧的外周部的一部分中对面设置,而所述第2侧壁则在所述外周部中设置的与所述一对第1侧壁部分以外部分对面设置;所述一对第2侧壁,具有分别在第2侧壁内壁一侧形成的切口部,和在形成所述切口部部分以外的所述内壁一侧形成的凸部;所述光学部件设置在所述一对第2侧壁的分别的所述凸部之间,并且,由填充在所述第2侧壁的所述切口部的胶粘剂固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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