[发明专利]柔性布线板及其制造方法和带有柔性布线板的显示装置无效

专利信息
申请号: 01102313.9 申请日: 2001-01-31
公开(公告)号: CN1316871A 公开(公告)日: 2001-10-10
发明(设计)人: 齐藤浩一 申请(专利权)人: 卡西欧计算机株式会社;卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/18;G09F9/30;G09F9/35
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 刘兴鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜,因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折,而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是,可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。
搜索关键词: 柔性 布线 及其 制造 方法 带有 显示装置
【主权项】:
1.一种用于连接到电子元件上的柔性布线板,其包括:一个薄膜,其具有一个用于安装半导体芯片的半导体芯片安装区域、一个连接端子区域和一个能够自由弯折并且位于连接端子区域与半导体芯片安装区域之间的倾斜布线区域;多个连接端子,它们布置在所述薄膜的连接端子区域中;以及多根引线,它们电气连接着所述连接端子和所述半导体芯片,所述引线具有一个能够自由弯折并且布置在薄膜倾斜布线区域中的倾斜布线段。
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