[发明专利]SMD电子零件的制造方法无效
| 申请号： | 01100828.8 | 申请日： | 2001-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1366336A | 公开（公告）日： | 2002-08-28 |
| 发明（设计）人： | 吴坤隆 | 申请（专利权）人： | 禄庆实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种SMD电子零件的制造方法。为提供一种省工、快速、避免破坏内部电气接点的电子元件制造方法,提出本发明,它包括接设导电接脚、将导电接脚固定在连续的料带上、封装半导体形成封装壳体、将电子零件自料带上切下;并同时使其上导电接脚略向下弯曲、将圆柱状导电接脚冲压成扁平状、修整导电接脚的外观及对导电接脚进行至少二次弯折加工成型。 | ||
| 搜索关键词： | smd 电子零件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种SMD电子零件的制造方法，它包括如下步骤：步骤一接设导电接脚于半导体两侧分别结设导电接脚；步骤二固定将导电接脚固定在连续的料带上；步骤三封装封装半导体形成封装壳体；步骤四剪断将电子零件自料带上切下；步骤五冲压成型将圆柱状导电接脚冲压成扁平状；步骤六修整修整导电接脚的外观；步骤七多次弯折对导电接脚进行至少一次的至少二次弯折加工成型；其特征在于所述的步骤四；在将电子零件自料带上切下的同时使其上导电接脚略向下弯曲。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
