[发明专利]改进的导电聚合物器件及其加工方法无效
| 申请号： | 00816122.4 | 申请日： | 2000-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN1399782A | 公开（公告）日： | 2003-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李文彬;杨坤明 | 申请（专利权）人： | 伯恩斯公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 朱登河,顾红霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造电子器件的方法，该器件包括在第一和第二引线之间并联的第一和第二导电聚合物层，制造包括如下步骤(1)提供(a)第一层状子结构，包括夹在第一和第二金属箔材层之间的第一导电聚合物层，和(b)第二层状子结构，包括夹在第三和第四金属箔材层之间的第二导电聚合物层；(2)对第二和第三金属层的选定区域进行绝缘，以分别形成内部金属条的第一和第二内部金属条阵列；(3)用第二和第三箔材层之间的纤维加强环氧树脂层将第一和第二层状子结构粘结起来形成层状结构；(4)对第一和第四金属层的选定区域进行绝缘，以分别形成外部金属条的第一和第二外部金属条阵列；(5)在外金属条的外表面上形成绝缘区域；(6)形成多个第一引线，每个第一引线将第一内部阵列上的金属条和第二外部阵列上的金属条电气连接；还形成多个第二引线，每个第二引线将第一外部阵列上的金属条和第二内部阵列上的金属条电气连接；和(7)将层状结构分离成多个器件，每个器件具有两个在第一和第二引线之间并联的导电聚合物层。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 导电 聚合物 器件 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子器件的方法，包括如下步骤：(1)提供(a)第一层状子结构，包括夹在第一和第二金属箔材层之间的第一导电聚合物层，和(b)第二层状子结构，包括夹在第三和第四金属箔材层之间的第二导电聚合物层；(2)对第二和第三金属层的所选定的区域进行绝缘，以分别形成内部金属条的第一和第二内部阵列；(3)用纤维加强环氧树脂层将第一和第二层状子结构分成两层以形成层状结构；(4)对第一和第四金属层的所选定的区域进行绝缘，以分别形成外部金属条的第一和第二外部阵列；(5)在每个外金属条的外表面上形成大量绝缘区域；(6)形成多个第一引线，每个第一引线将第一内部阵列上的内部金属条和第二外部阵列上的外部金属条电气连接；还形成多个第二引线，每个第二引线将第一外部阵列上的外部金属条和第二内部阵列上的内部金属条电气连接。
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