[发明专利]改进的导电聚合物器件及其加工方法无效
申请号: | 00816122.4 | 申请日: | 2000-11-20 |
公开(公告)号: | CN1399782A | 公开(公告)日: | 2003-02-26 |
发明(设计)人: | 李文彬;杨坤明 | 申请(专利权)人: | 伯恩斯公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 朱登河,顾红霞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 导电 聚合物 器件 及其 加工 方法 | ||
1.一种制造电子器件的方法,包括如下步骤:
(1)提供(a)第一层状子结构,包括夹在第一和第二金属箔材层之间的第一导电聚合物层,和(b)第二层状子结构,包括夹在第三和第四金属箔材层之间的第二导电聚合物层;
(2)对第二和第三金属层的所选定的区域进行绝缘,以分别形成内部金属条的第一和第二内部阵列;
(3)用纤维加强环氧树脂层将第一和第二层状子结构分成两层以形成层状结构;
(4)对第一和第四金属层的所选定的区域进行绝缘,以分别形成外部金属条的第一和第二外部阵列;
(5)在每个外金属条的外表面上形成大量绝缘区域;
(6)形成多个第一引线,每个第一引线将第一内部阵列上的内部金属条和第二外部阵列上的外部金属条电气连接;还形成多个第二引线,每个第二引线将第一外部阵列上的外部金属条和第二内部阵列上的内部金属条电气连接。
2.权利要求1所述的方法,其特征在于,导电聚合物表现出正温度系数性能。
3.权利要求1所述的方法,其特征在于,金属层选自镍箔材和镀镍铜箔材。
4.权利要求1、2或3所述的方法,进一步包括如下步骤:
(7)将层状结构分成多个器件,每个器件包括:
一个第一导电聚合物层,夹在第一外部阵列上的一个外部金属条形成的第一外部电极和第一内部阵列上的内部金属条形成的第一内部电极之间;
一个纤维加强环氧树脂层,夹在第一内部电极和第二内部电极之间,后者由第二内部阵列中的一个内部金属条形成;
一个第二导电聚合物层,夹在第二内部电极和第二外部电极之间,后者在第二外部阵列的一个外部金属条上形成;
其特征在于,第一引线只与第一内部和第二外部电极电气接触,第二引线只与第一外部电极和第二内部电极电气接触。
5.权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,绝缘第二和第三金属层的所选取的区域的步骤包括在第二和第三金属层上蚀刻一系列平行的内部直线绝缘缝隙,以形成内部金属条的第一和第二内部阵列。
6.权利要求5所述的方法,其特征在于,在形成绝缘缝隙的步骤中,在第二和第三金属层中形成的绝缘间隙彼此交错排列,使得第一内部阵列上的内部金属条相对第二内部阵列上的内部金属条交错排列,从而第一内部阵列上的每个内部金属条与第二内部阵列上的相邻的两个内部金属条的部分重叠。
7.权利要求6所述的方法,其特征在于,绝缘第一和第四金属层的所选的区域的步骤包括:
(4)(a)形成一系列贯穿层状结构的基本上平行的直线槽,每个槽各经过第一内部阵列的一个内部金属条和第二内部阵列的一个金属条;
(4)(b)在第一和第四金属层上形成一系列直线的外部绝缘缝隙。
8.权利要求7所述的方法,其特征在于,进行形成一系列外部绝缘间隙的步骤,使得在第一金属层上形成的外部绝缘缝毗邻第一系列槽,而在第四金属层上形成的外部绝缘缝毗邻与第一系列交错排列的第二系列槽。
9.权利要求7所述的方法,其特征在于,形成多个绝缘区域的步骤包括在第一和第四金属层的外表面上沉积一层绝缘材料,以便用绝缘材料填充外部绝缘缝隙,并把第一和第四金属层上毗邻每个槽的部分保留为裸露的金属面。
10.权利要求9所述的方法,其特征在于,形成多个第一和第二引线的步骤包括如下步骤:
(a)在第一和第四金属层的裸露表面和槽内壁表面上镀导电金属层;和
(b)在槽内壁表面和镀有导电金属层的第一和第四金属层表面上沉积镀锡层。
11.一种含有第一和第二相对端面的电子器件,该器件包括:
一个夹在第一外部电极和第一内部电极之间的第一导电聚合物层;
一个夹在第二内部电极和第二外部电极之间的第二导电聚合物层;
一个粘结第一和第二内部电极的纤维加强环氧树脂层;
一个使第一内部电极和第二外部电极电气连接的第一引线;以及
一个使第二内部电极和第一外部电极电气连接的第二引线。
12.权利要求11所述的电子器件,其特征在于,电极由金属箔材制成。
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