[发明专利]芯片卡模块和包含该模块的芯片卡及芯片卡模块制造方法无效
| 申请号： | 00812005.6 | 申请日： | 2000-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1371505A | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | F·佩斯奇纳;E·海恩曼恩;J·费希尔 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟,赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 倒装片凸起(5)安装在半导体芯片(1)的触点(4)上。倒装片凸起从那里延伸并穿过遮蔽化合物(模)(6),该遮蔽化合物安装作为保护层。倒装片凸起以其背离半导体芯片(1)的端部分别构成约为平面平行的连接面(8)。所述连接面(8)位于属于遮蔽化合物(6)的表面(7)上并且面向背离半导体芯片(1)的方向。在一个优选实施例中,至少在覆盖工序,芯片(1)布置在一个支承件上,特别是在支承条(3)上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 包含 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、包含半导体芯片(1)的芯片卡模块，其与一个连接平面导电接触，在连接平面上形成有接触区域(10，11)，而且芯片卡模块至少在一侧备有一电绝缘保护层(6)，在保护层背离芯片(1)的表面(7)上形成有连接面(8)，连接面与半导体芯片(1)的接触连接点(4)导电连接，其中半导体芯片(1)布置为首先使连接面(8)位于连接平面上并通过连接面(8)与接触区域(10，11)导电接触连接，其特征在于，倒装片凸起(5)(焊料凸起)置于接触连接点(4)上，该凸起分别从那里延伸穿过作为保护层涂加的覆盖化合物(模)(6)，并且各凸起以其远离半导体芯片(1)的端部形成一个连接面(8)，该连接面大致平面平行地位于覆盖化合物(6)的远离半导体芯片(1)的表面(7)内。
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