[发明专利]芯片卡模块和包含该模块的芯片卡及芯片卡模块制造方法

权利要求书

1、包含半导体芯片(1)的芯片卡模块，其与一个连接平面导电接触，在连接平面上形成有接触区域(10，11)，而且芯片卡模块至少在一侧备有一电绝缘保护层(6)，在保护层背离芯片(1)的表面(7)上形成有连接面(8)，连接面与半导体芯片(1)的接触连接点(4)导电连接，其中半导体芯片(1)布置为首先使连接面(8)位于连接平面上并通过连接面(8)与接触区域(10，11)导电接触连接，

其特征在于，倒装片凸起(5)(焊料凸起)置于接触连接点(4)上，该凸起分别从那里延伸穿过作为保护层涂加的覆盖化合物(模)(6)，并且各凸起以其远离半导体芯片(1)的端部形成一个连接面(8)，该连接面大致平面平行地位于覆盖化合物(6)的远离半导体芯片(1)的表面(7)内。

2、根据权利要求1中所述的芯片卡模块，其特征在于，倒装片凸起(5)实施为用可延展的特别是含金材料制成的柱式凸起，并且被注模(14，15)压至要喷注的覆盖化合物(6)的厚度。

3、根据权利要求1或2中所述的芯片卡模块，其特征在于，备有倒装片凸起(5)和覆盖化合物(6)的半导体芯片(1)被放置在形成连接平面的连线框(13)上，其特征还在于，连接面(8)被焊接或导电粘接在连线框(13)的接触区域(10，11)上。

4、根据权利要求1或2中所述的芯片卡模块，其特征在于，备有倒装片凸起(5)和覆盖化合物(6)的半导体芯片(1)以位于上面的连接面(8)插入到芯片卡体的对应空槽内，其特征还在于，连接平面是由溅镀或印刷在连接面(8)上的接触区域(10，11)形成的。

5、用于制造根据权利要求1至4中任一项所述的芯片卡模块的方法，其特征在于

-半导体芯片(1)通过其与接触连接点(4)相对的下侧固定在托架件(3)上，其特征还在于，用可延展材料制成的倒装片凸起(5)，特别是柱式凸起，施加在芯片(1)的接触连接点(4)上，

-其特征还在于，带有凸起(5)的芯片(1)随后被输送到打开的注模(14，15)中，注模的上半模(14)包含已经设计好的面向凸起(5)的内壁(21)，

-当注模(14，15)随后关闭时，该内壁从远离芯片(1)端将凸起(5)压至与要喷射到芯片(1)顶面上的覆盖化合物(6)的厚度对应的高度，

-于是，通过将塑料喷射到关闭的注模(14，15)内，芯片(1)和凸起(5)，但不是它们的被压成平面的形成连接面(8)的端部，通过覆盖化合物(6)被向下封装至托架件(3)上，

-其特征还在于，在以后的过程中，提供了连接平面的接触区域(10，11)并将其与连接面(8)接触连接。

6、根据权利要求5中所述的方法，其特征在于，用一托架条(3)作托架件。

7、根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，利用接触托架条(18)提供接触区域(10，11)，其特征还在于，用覆盖化合物(6)封装的芯片(1)通过其托架条(3)与接触托架条(18)合在一起。

8、根据权利要求5至7中任一项所述的方法，其特征在于，在覆盖工序之后再次去除托架件或托架条(3)。

9、根据权利要求8中所述的方法，其特征在于，托架件或托架条(3)备有位于芯片(1)下方的孔(20)，弹出器(19)穿过该孔插入并从而将芯片(1)与托架件或托架条(3)分开。

10、根据权利要求5至9中任一项所述的方法，其特征在于，利用托架引线框作为托架件或利用托架引线框条(13)作为托架条(3)。

11、芯片卡，其特征在于，其包括根据权利要求1至4中任一项所述的芯片卡模块。