[发明专利]包括氢化嵌段共聚物的组合物及其最终用途有效
| 申请号： | 00808811.X | 申请日： | 2000-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1355827A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | R·J·唐纳德;J·L·哈恩菲尔德;G·D·帕森斯;S·F·哈恩;R·M·派特尔;C·P·艾斯尼奥特;L·M·菲普斯;J·E·佩特 | 申请（专利权）人： | 陶氏化学公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08F8/04;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括氢化嵌段共聚物的组合物可成功地用于各种领域,包括薄膜、型材、片材、拉挤成型制品、纤维、涂布制品、注射制品和吹塑或滚塑制品。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 氢化 共聚物 组合 及其 最终 用途 | ||
【主权项】：
1.一种由包括氢化嵌段共聚物的组合物生产的单层或多层制品，其中氢化嵌段共聚物包括至少两个不同的氢化乙烯基芳烃聚合物嵌段和至少一个氢化的共轭二烯烃聚合物嵌段，其中该共聚物的进一步特征在于：a)氢化共轭二烯烃聚合物嵌段与氢化乙烯基芳烃聚合物嵌段的重量比为40∶60或更低；b)总数均分子量(Mnt)为30,000至150,000，其中各氢化乙烯基芳烃聚合物嵌段(A)具有Mna6,000至60,000，各氢化共轭二烯烃聚合物嵌段(B)具有Mnb3,000至30,000；和c)氢化程度应使各氢化乙烯基芳烃聚合物嵌段具有氢化程度大于90％和各氢化共轭二烯烃聚合物嵌段具有氢化程度大于95％。
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