[发明专利]增韧的苯并环丁烯为基础的聚合物及其在制造印刷线路板中的应用无效
| 申请号： | 00807291.4 | 申请日： | 2000-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1350770A | 公开（公告）日： | 2002-05-22 |
| 发明（设计）人： | 大场薰;秋元英树;B·马丁;A·C·M·艾奇恩;P·E·加罗;苏应雄;B·L·卡里斯佐斯基 | 申请（专利权）人： | 陶氏化学公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C08G61/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙爱 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用增韧的苯并环丁烯为基础的介电聚合物涂覆的金属箔制作印刷线路板的方法。本发明还涉及一种含有苯并环丁烯为基础的单体或低聚物、乙烯属不饱和聚合物添加剂以及任选的光活性化合物的增韧的介电聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 丁烯 基础 聚合物 及其 制造 印刷 线路板 中的 应用 | ||
【主权项】：
1.一种包括以下步骤的方法：提供一印刷线路芯板；将含有导电金属箔和在该箔上有含可固化组合物的介电层的薄片层压到印刷线路芯板上，所述可固化组合物含有(a)至少一种选自丙烯基丁烯单体、丙烯基环丁烯低聚物及其组合的前体化合物；以及(b)一种主链含有乙烯属不饱和性的聚合物或低聚物，其中在层压步骤中介电层与印刷线路板接触，以及将层压的制品加工成另外的电连接件。
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