[发明专利]改进的电路板制造方法无效
| 申请号： | 00803329.3 | 申请日： | 2000-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN1367992A | 公开（公告）日： | 2002-09-04 |
| 发明（设计）人： | N·爱德华·伯格 | 申请（专利权）人： | N·爱德华·伯格 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种改进的制造电路板的方法,该方法使用直接印刷方法在一个常规基片的一面或两面的金属箔片上形成导电体图案,直接在电路板基片上形成导电体,直接在电路板基片上形成电路器件,直接在电路图案上形成屏蔽层,直接在电路图案上形成焊料掩膜,并形成多层电路板层压板。使用本申请的直接印刷方法形成的电路器件包括电容器,电阻器,绝缘体和变压器。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电路板的方法，包括以下步骤：a.提供一个具有一个上表面和一个底面的不导电基片；b.在所述上表面和所述底面之间形成多个导电通道；c.在所述上表面上形成一个第一电路图案；和d.在所述底面上形成一个第二电路图案。
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