[发明专利]改进的电路板制造方法

说明书

发明领域

本发明涉及一种改进的制造单面、双面或多面的电路板的方法。

发明背景技术

印刷电路(或电线)板在电子技术领域为大家所熟知。通常，这些电路板由经过电介质树脂浸渍的基片(比如织物或非织物玻璃纤维)和导电金属薄片或箔片构成，导电金属薄片或箔片粘附在基片的至少一个表面上，所述金属通常是铜。典型的用来浸渍基片的树脂包括苯酚树脂，环氧树脂，聚酰亚胺，聚脂或是其它类似物质。通过熟知的技术比如使用加热和加压的方法将铜质薄片或箔片连接在半凝固树脂浸渍过的基片上。

之后，通过常规技术在铜质层上形成电路图案。比如，可以将光敏抗蚀剂层覆盖在铜质层上，暴光形成的影像并显影产生一个凸版防腐影像。腐蚀裸露的铜质并除去防腐影像，剩下的铜电路图案被露出。铜元素象其它纯金属一样，在粘结到用于电路板制造的电介质树脂基片时，显示出不良的粘结特性，但是中间转换涂层经常能有助于提高金属粘结在基片上的粘结性。因此在铜质箔片被层压到树脂基片上之前在至少一个表面上形成一层铜氧化物，锡或其它的粘结催化剂。为此采用各种不同的方法。使用这些方法的例子在US2,955,974，US3,177,103，US3,198,672中描述，这里将参照结合使用。

使用前面描述的方法制备的印刷电路板可以通过组合的方式形成多层印刷电路板，这种组合方式是通过将预定数量的多个电路板一个叠放在另一个的上面的结构实现。在这种结构中，凝固或半凝固聚合的非导电材料(比如环氧树脂浸渍的玻璃纤维织物)与相邻的电路板铜质表面接触。这种迭放的电路板集合可以使用加热和加压的方法层压在一起以形成一个多层的印刷电路板。

典型的层压条件包括压力为大约200psi(磅/平方英寸)至600psi，温度为150℃至205℃之间，加压金属片之间叠放的板多达约到4个小时。外层的电子电路图案通过钻一系列穿过多层集合电路板的孔可以和内层的电路图案相互连接。使用强酸或其它类似物质的稀释溶液清洗处理这些集合板上的通孔。之后，用铜电镀这些通孔以使通孔的侧面导电，因此完成外层和内层电路图案之间的电路。

发明简介

本发明涉及一种改进的电路板制造方法。一方面，本发明涉及制造电路板的压印技术。特别是，一方面本发明涉及使用抗电镀和抗金属腐蚀的直接接触掩膜(direct contact mask)的印刷技术印刷电路板的方法。申请人的发明还包括在电路板上直接印刷导电体、电路器件和绝缘体的方法。抗焊料的护掩膜和电屏蔽(shield)也可以在电路和基片上印刷。元件位置和符号可以直接印刷。

各种电路器件可以直接印刷在电路板上。这些器件包括电容器，电阻器，电感器和变压器。比如，要想在希望的位置上形成电容，可以通过印刷导电体，接着印刷电介质，接着印刷另一个导电体的方式形成一个平行的平板电容。导电体可以相互交叉穿过，这是在想要交叉穿过的点上印刷一个绝缘部分，接着印刷交叉穿过的导电体。这种方法不仅能制造通孔型的两面印刷电路板，而且能制造多层印刷电路板。

在金属导电体上印刷抗电镀和抗金属腐蚀的直接接触掩膜可以通过以下方式实现：

a.具有化学抗腐蚀墨粉的电照相印刷机；

b.具有化学抗防腐蚀油墨的喷墨印刷机；

c.直接或胶印模式(off-set mode)的具有化学抗腐蚀油墨的凸版印刷机；

d.直接或胶印模式的具有化学抗腐蚀油墨的平版印刷机；

e.直接或胶印模式的具有化学上抗腐蚀油墨的的凹版印刷机

f.使用丝网印刷。使用这些直接印刷方法得到的蚀刻电路精确度比使用常规方法得到的精度要更高。另外，相对常规技术，使用这些直接印刷技术能够在电路板上生产更小的导电体，得到更高的电路密度。

附图简要说明

结合附图的阅读下面的详细说明可以更好地理解本发明。附图中相同的附图标记表示相同的元件，其中：

图1是双面镀金属的电路板基片的剖视图；

图2是本申请电路板制造方法的第一步和第二步剖视图，出示直接印刷的电路图案掩膜；

图3是本申请方法的第二步剖视图；

图4是类似于图3的本申请方法下一步骤的视图；

图5是本申请的另一种方法的中间步骤的剖视图；

图6是根据本申请另一种方法在布置于电路基片上表面上的第一导电体上形成第一空洞的俯视图；

图7是根据本申请另一种方法在布置于电路基片底面上的第二导电体上形成第二空洞的仰视图；

图8是在基片上形成的通路的剖视图；