[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 00802826.5 | 申请日： | 2000-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1337145A | 公开（公告）日： | 2002-02-20 |
| 发明（设计）人： | 前泽聪;立花雅;大石一哉 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及的多层印刷电路板具备(a)具有绝缘基板3、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的内层材料用导电图形2、2a、2b、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔的内层材料1、(b)设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂5b、(c)设置于所述绝缘树脂表面的外层用导电图形8、以及(d)将所述内层材料用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔7。所述外层用导电图形是由具有所述绝缘树脂5b与粘接于所述绝缘树脂的金属箔5a的带有绝缘树脂的金属箔5形成的。内层通孔具有设置于通孔的导电性膏。表层通孔具有设置于非贯通孔的金属电镀层5c。利用这种结构,能够得到优异的容纳配线的性能。能够使绝缘树脂与外层用导电图形之间的粘接强度大大提高,因此即使是在外层用导电图形的直径小的情况下,也能够保持良好的零件安装强度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
权利要求书1.一种多层印刷电路板，具备(a)具有绝缘基板、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的多个内层材料用的导电图形、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔(interstitialviahole)的内层材料、(b)设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂、(c)粘接于所述绝缘树脂上的外层用导电图形、以及(d)将所述内层用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔，所述内层通孔与所述多个内层材料导电图形中的各内层材料导电图形电气连接，所述外层用导电图形是具有所述绝缘树脂与粘接于所述绝缘树脂的金属箔的带有绝缘树脂的金属箔中的所述金属箔形成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00802826.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
