[实用新型]半导体激光器的封装结构无效
| 申请号： | 00262073.1 | 申请日： | 2000-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN2457763Y | 公开（公告）日： | 2001-10-31 |
| 发明（设计）人： | 赵俊祥;萧大川 | 申请（专利权）人： | 赵俊祥;萧大川 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 天津三元专利事务所 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器的封装结构,具有一金属正极导线架,其具有一第一接脚,第一接脚上结合一基座,基座上结合一激光晶片,正极导线架的一侧具有一负极导线架,该负极导线架的后端具有一第二接脚,该负极导线架与正极导线架之间具有一预定间距,且该负极导线架上连接一导线的一端,该导线的另一端则连接至该激光晶片上,正、负极导线架于结合该基座、激光晶片及导线一端的外侧包覆一透明外罩。其结构及制造简单,降低不良品及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体激光器的封装结构，其特征在于，其具有一金属正极导线架，该正极导线架具有一第一接脚，该第一接脚上结合一金属基座，该基座上结合一激光晶片，该正极导线架的一侧具有一负极导线架，该负极导线架的后端具有一第二接脚，负极导线架与正极导线架之间具有一预定间距，该负极导线架上连接一导线的一端，该导线的另一端则连接至该激光晶片上，使该激光晶片分别与电源连接，该正极导线架与负极导线架与基座相结合，激光晶片及导线一端的外侧包覆着一透明的外罩。
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