[实用新型]半导体激光器的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种激光器，尤指一种以导线架分离方式进行绝缘的半导体激光器的封装结构。

传统的半导体激光器的封装结构中，是以金属封装方式最常见，如图7所示，为习用的半导体激光器的分解立体示意图，其是以铜外表镀金作为基材81，并于基材81前端黏合以硅化物制成的二次平台82，再于二次平台82黏合金属基座83，而金属基座83上则设有激光晶片84，再以具有窗口85的金属盖86加以封装。由于此种半导体激光器封装的成本极高，且于制造过程中，该基材81与第一、第二接脚87、88的结合处又须以玻璃纤维作成绝缘体89，而玻璃纤维必须在摄氏1800℃以上才能产生熔化状态，制作难度高，成本不易降低。

为了改善前述传统的半导体激光器制造成本的问题，有人发明了如图8所示的另一种半导体激光器封装方式，其是于电路板91上结合有作为正极的导电片92，再于导电片92上结合基座93。基座93上亦设有激光晶片94，该基座93后侧设有底部绝缘的负极导电片95。该负极导电片95与激光晶片94之间以一导线96相连接，负极导电片95的底部设有绝缘层97，该负极导电片95后端又以一负极导线98穿过电路板91，再于其上作整体封装。此种半导体激光器虽然降低了封装成本，但必须结合于电路板91上，并无法单体运送，须结合着电路板91运输。然而半导激光器的使用状态很多，并不是每种场合皆适合此种电路板91的特性，所以，为适应不同的使用状态，电路板91常制成不同规格、功能。另外，此一平面封装方式，其晶片及导线裸露，未加以保护，使产品在使用及运送过程中损耗率增加。

本实用新型的主要目的在于，为解决上述的问题而提供一种半导体激光器的封装结构，借由正、负极导线架结合基座及激光晶片封装树脂或其它塑料的外罩，保护内部的组件不易损坏，故可降低产品的不良率及成本。

本实用新型的次一目的在于，为提供一种半导体激光器的封装结构，借由正、负极导线架之间的预定间距，使二者分离，而达到预定绝缘的效果，并可降低制造成本。

本实用新型的再一目的在于，提供一种半导体激光器的封装结构，借由基座、导线与外罩的传导至该第一扩部与第二扩大部，该第一扩部与第二扩大部的较大面积即具有较佳吸收热量的效果，在吸收了热量后，再借第一脚及第二接脚传导至外部，使其散热效果较佳，亦可延长其使用寿命。

本实用新型的另一目的在于，提供一种不需结合在特定的电路板上，可适用于任何场合，使产品规格化，并可单体运送的半导体激光器的封装结构。

本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。

一种半导体激光器的封装结构，其特征在于，其具有一金属正极导线架，该正极导线架具有一第一接脚，该第一接脚上结合一金属基座，该基座上结合一激光晶片，该正极导线架的一侧具有一负极导线架，该负极导线架的后端具有一第二接脚，负极导线架与正极导线架之间具有一预定间距，该负极导线架上连接一导线的一端，该导线的另一端则连接至该激光晶片上，使该激光晶片分别与电源连接，该正极导线架与负极导线架与基座相结合，激光晶片及导线一端的外侧包覆着一透明的外罩。

本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的半导体激光器的封装结构，其中该正极导线架的第一扩大部上基座的激光晶片后侧设有一光子测定器以吸收该激光晶片的背向光源，该光子测定器采用正极导线架与电源正极连接；该光子测定器的负极则是该第一扩大部上的基座的后侧所设的一第三接脚，该第三接脚与第一扩大部的相对侧面设有一以玻璃纤维制成的绝缘层，该第三接脚与光子测定器之间以一第二导线连接。

前述的半导体激光器的封装结构，其中该第一接脚的前端具有一向右侧延伸扩大的第一扩大部，该第一扩大部上结合一金属基座。

前述的半导体激光器的封装结构，其中该第二接脚的前端具有一第二扩大部，该负极导线架的第二扩大部与正极导线架的第一扩大部之间具有预定间距，该第二扩大部与该导线的一端连接。

本实用新型借由正、负极导线架结合基座及激光晶片封装树脂或其它塑料的外罩，保护内部的组件不易损坏，故可降低产品的不良率及成本，且可达到预定绝缘的效果，并延长使用寿命。

为能进一步了解本实用新型的技术内容、特点及功效，兹例举以下较佳实施例，并配合附图详细说明如下：

图1是本实用新型的第一实施例的立体示意图。

图2是本实用新型第一实施例的封装动作示意图(一)。

图3是本实用新型第一实施例的封装动作示意图(二)。

图4是本实用新型第一实施例的封装动作示意图(三)。

图5是本实用新型的第二实施例的立体示意图。