[实用新型]光电模块装置无效
| 申请号： | 00245765.2 | 申请日： | 2000-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN2444380Y | 公开（公告）日： | 2001-08-22 |
| 发明（设计）人： | 林庆凯;曾旭铿 | 申请（专利权）人： | 台湾光宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光电模块装置,包含一多层印刷电路板及至少一光电组件;印刷电路板有至少一上层电路板基材、一下层电路板基材以及一电路,至少一光电组件设置在多层印刷电路板上,且与该电路电性连接,并以透光树脂注射成型封装于多层印刷电路板上方;下层电路板基材的侧面有多个对外电性连接端子与该电路电性连接,且这些端子形成在由下层电路板基材上的贯穿孔的内壁被切除部份后所剩余的壁面上,同时上层电路板基材将这些对外电性连接的贯穿孔盖住,以防止树脂在注射成型时渗入其中。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 模块 装置 | ||
【主权项】：
1、一种光电模块装置，包含：一多层印刷电路板，具有至少一上层电路板基材、一下层电路板基材以及一电路；至少一光电组件，是设置于该多层印刷电路板上，且与该电路电性连接，并以透光树脂注射成型封装于该多层印刷电路板上方；其特征在于：该下层电路板基材的侧面具有多个对外电性连接端子与该电路电性连接，且这些端子是形成在由下层电路板基材上的贯穿孔的内壁被切除部份后所剩余的壁面上，同时该上层电路板基材将这些作为对外电性连接用的贯穿孔盖住。
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