[实用新型]光电模块装置

说明书

本实用新型涉及一种光电模块装置，特别是有关一种体积小且可防止封装物质渗入电路板的电性连接端子孔的光电模块装置。

传统的光电模块装置，例如：一红外线数据传输模块(IrDA)、芯片型发光二极管(Chip LED)，一电荷耦合组件(CCD)等，因为其电性连接端子(焊接点)是由周边的侧面再向外凸伸出，故具有较大的体积。但是，目前电子产品以轻、薄、短、小为大势所趋，市场上对于前述各种组件的体积，均要求愈做愈小。以红外线数据传输模块为例，以往为了缩小产品体积，是采用灌胶(Encapsu lating)的方式封装，但是这种封装方式容易导致定位不良的情形发生，例如在封装的过程中，融熔状态的树脂所造成的浮力，会使光电组件芯片的定位发生偏移而偏离了光轴的中心，造成产品优良率下降。

为了改善前述问题，于是产生另一种现有的红外线数据传输模块700，请参阅图6，在此一设计中，是沿用了先前传统的下层电路板70以及设于其上用以防止灌胶封装时树脂渗入端子孔71的防焊层(Solder Mask)72，并将光电组件芯片76设置在该电路板70上，并使其间构成电性连接后，再以注射成型(injection molding)方式在其上形成封装层74。但是，此一传统的防焊层72虽然在以往灌胶封装时可以防止树脂渗入端子孔71，却挡不住注射成型时的高温及高压，结果经常发生防焊层72在注射成型时破裂，而导致树脂流入端子孔71中的情形，造成产品失效、优良率下降。

图7所示为一传统的芯片型发光二极管(Chip LED)800的立体图，具有多个由下层电路板80延伸出的端子孔81与上方的封装层84；图8是一传统的电荷耦合组件900(CCD)的立体图，具有多个由下层电路板90伸出的端子91与上方的封装层94，且在下层电路板90上具有一电荷耦合组件芯片97，并且该芯片97以导线95与端子91的内脚端相接；这些产品的缺点也如前文所述，其下层电路板80、90的电性连接端子孔81、端子91均由侧面向外伸出，以致体积庞大，且无法再行缩小，不符合市场需求。

本实用新型的目的是提供一种光电模块装置，其可以解决传统光电模块的封装物质渗入端子孔的问题，进而提高产品的优良率。

本实用新型的另一目的是提供一种光电模块装置，其可以解决简化传统光电模块体积过大的问题，以符合市场的需求。

本实用新型的又一目的是提供一种光电模块装置，其可以解决简化传统光电模块的封装，并进而降低成本。

本实用新型是这样实现的：一种光电模块装置，包含一多层印刷电路板，该印刷电路板具有至少一上层电路板基材、一下层电路板基材以及一电路；至少一光电组件，该光电组件是设置于该多层印刷电路板上，且与该电路电性连接，并以透光树脂注射成型封装于该多层印刷电路板上方；其特征在于：其中，该下层电路板基材的侧面具有多个对外电性连接端子与该电路电性连接，且这些端子是形成在由下层电路板基材上的贯穿孔的内壁被切除部份后所剩余的壁面上，同时该上层电路板基材是将这些作为对外电性连接用的贯穿孔盖住，以防止树脂在注射成型时渗入其中。

该光电组件包括至少一光发射组件及至少一光接收组件。

该光电组件包括至少一光发射组件。

该光发射组件为至少一发光二极管芯片(LED Chin)。

该光电组件是包括至少一光接收组件。

该光接收组件为至少一电荷耦合组件芯片(CCD Chip)。

下面以若干较佳实施例配合附图详细说明本实用新型的目的、特征与优点：

图1是本实用新型第一实施例的侧面图。

图2是本实用新型第一实施例的立体图。

图3是本实用新型第一实施例在封装完成后但尚未切成个别成品时的立体图。

图4是本实用新型第二实施例的立体图。

图5是本实用新型第三实施例的立体图。

图6是传统的红外线数据传输模块的侧面图。

图7是传统的芯片型发光二极管(Chip LED)的立体图。

图8是传统的电荷耦合组件(CCD)的立体图。

请参阅本实用新型的图1、图2及图3所示的本实用新型第一实施例的红外线数据传输模块100的各相关附图。其中图3是显示本实用新型在制作过程中，已将多个红外线数据传输模块100封装在一多层印刷电路板上后，但尚未切割成为个别成品的状态。图2是本实用新型的成品立体图，图1则为本实用新型的成品侧视图，请注意图1中的各种不同斜纹图案，是为了将各层加以区分，并非剖面图。