[实用新型]大功率交流固体继电器无效
| 申请号： | 00200995.1 | 申请日： | 2000-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN2403178Y | 公开（公告）日： | 2000-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘玉兰;于洋;王艳华 | 申请（专利权）人： | 北京市科通电子继电器总厂 |
| 主分类号： | H03K17/72 | 分类号： | H03K17/72;H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京万科园专利事务所 | 代理人： | 张亚军,李丕达 |
| 地址： | 100054 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种大功率交流固体继电器,包括外壳、底板、由光电耦合器构成的输入电极、采用两个可控硅芯片和两组内部电极及L型输出电极组成两个反向并联的可控硅电路结构的功率输出级、功率输出极的硅芯片通过L型输出电极直接与六角螺栓接线端相连,两个可控硅芯片上下面烧焊有复合金属材料,且下面烧焊在铜一瓷基板上,内部电极与基板和可控硅芯片上面复合金属材料相接。实现两只硅芯片性能匹配,利于固体继电器性能参数的一致性,提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 交流 固体 继电器 | ||
【主权项】：
1.一种大功率交流固体继电器，包括外壳、底板、由光电耦合器构成的输入电极、采用两个可控硅芯片和两组内部电极及L型输出电极组成两个反向并联的可控硅电路结构的功率输出级、功率输出极的硅芯片通过L型输出电极直接与六角螺栓接线端相连，其特征在于两个可控硅芯片(4)上下面烧焊有复合金属材料(3)，且下面复合金属材料(3)烧焊在铜—瓷基板(2)上，内部电极(5)与基板(2)和可控硅芯片(4)上面复合金属材料(3)相接。
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