[发明专利]单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法

摘要

单块陶瓷电子元件的制造方法,包括提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆;形成多个复合结构,各自包括陶瓷淤浆形成的陶瓷坯料片,导电胶在该片材表面上形成的阶梯状内线路元件薄膜,用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,该层是将陶瓷糊浆涂在坯料片表面上无元件薄膜区域制得的,从而基本补偿所述空隙;将复合结构叠合成叠合物坯料;以及烧制该叠合物坯料。还提供该方法制得的单块陶瓷电子元件,陶瓷糊浆和陶瓷糊浆的制造方法。

主权项

1．一种单块陶瓷电子元件的制造方法，它包括下列步骤：提供陶瓷淤浆、导电胶和陶瓷糊浆；形成多个复合结构，各个结构包括由陶瓷淤浆成形制成的陶瓷坯料片，由导电胶局部施涂在陶瓷坯料片主表面上形成的内线路元件薄膜，从而造成阶梯状区域，以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，所述陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域而制得的，从而基本补偿所述空隙；将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料；以及烧制该叠合物坯料，其中用于形成陶瓷糊浆的方法包括：第一分散步骤，该步骤对含有陶瓷粉末和第一有机溶剂的第一混合物进行初次分散；第二分散步骤，该步骤对含有有机粘合剂和经第一分散步骤处理的第一混合物的第二混合物进行二次分散；将相对蒸发速率低于第一有机溶剂的相对蒸发速率的第二有机溶剂加至第一混合物和/或第二混合物的步骤；以及通过加热第二混合物从该混合物中选择性地除去第一有机溶剂的步骤。