[发明专利]双重金属镶嵌结构的制造方法无效

专利信息
申请号: 00128994.2 申请日: 2000-09-25
公开(公告)号: CN1151551C 公开(公告)日: 2004-05-26
发明(设计)人: 蔡腾群;陈学忠;杨名声 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L21/28;H01L21/463
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种双重金属镶嵌结构的制造方法包括:提供一基底,基底上具有一绝缘层,绝缘层中具有一双重金属镶嵌式开口,在此开口中覆盖衬层与金属层,再覆盖一层顶盖层,以金属层研磨液或顶盖层研磨液进行顶盖层的化学机械研磨,将双重金属镶嵌式开口以外上方的顶盖层研磨至暴露出金属层为止,保留开口上方的顶盖层,保护开口上方的金属层,并将开口以外的金属层研磨至暴露出衬层为止,再将衬层研除,以形成一略微凸起的金属导线结构。
搜索关键词: 双重 金属 镶嵌 结构 制造 方法
【主权项】:
1.一种双重金属镶嵌结构的制造方法,至少包括以下步骤:提供一基底;在该基底上形成一金属导线;在该基底上形成一绝缘层;在该绝缘层中形成一双重金属镶嵌式开口,且该双重金属镶嵌式开口暴露出该金属导线;在该双重金属镶嵌式开口上形成一衬层;在该衬层上形成一金属层,并填满该双重金属镶嵌式开口;在该金属层上形成一顶盖层;进行一第一化学机械研磨制作工艺,将该双重金属镶嵌式开口上方以外的该顶盖层及该金属层研磨至与该双重金属镶嵌式开口上方的该顶盖层同高度;进行一第二化学机械研磨制作工艺,将未受该顶盖层保护的金属层研磨至暴露出该衬层:以及进行一第三化学机械研磨制作工艺将该衬层研除。
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