[发明专利]导电料浆、层压陶瓷电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 00128418.5 | 申请日： | 2000-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1300084A | 公开（公告）日： | 2001-06-20 |
| 发明（设计）人： | 清水康司;大森长门 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/24;H01G4/008;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包含镍粉的导电料浆,用于形成层压陶瓷电容器的内部电极,包含在导电料浆中的镍粉颗粒的平均粒度D大约为0.5微米或更少,包含在每个镍粉颗粒中的镍晶体的晶体粒度dc小于平均粒度D的大约20%。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 层压 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种导电料浆，包括分散在有机载体中的镍粉，其中所说的镍粉的平均粒度大约不超过0.5微米，而包含在每个所说的镍粉颗粒中的镍晶体的晶体粒度大约小于所说的平均粒度的20％。
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