[发明专利]导电料浆、层压陶瓷电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 00128418.5 | 申请日： | 2000-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1300084A | 公开（公告）日： | 2001-06-20 |
| 发明（设计）人： | 清水康司;大森长门 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/24;H01G4/008;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 层压 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1．一种导电料浆，包括分散在有机载体中的镍粉，其中所说的镍粉的平均粒度大约不超过0.5微米，而包含在每个所说的镍粉颗粒中的镍晶体的晶体粒度大约小于所说的平均粒度的20％。
2．根据权利要求1的导电料浆，其中包含在每个所说的镍粉颗粒中的镍晶体的晶体粒度大约小于所说平均粒度的18％。
3．根据权利要求2的导电料浆，其中所说的镍粉平均粒度大约不超过0.2微米。
4．一种层压陶瓷电容器，具有包括多个层压陶瓷层和位于相邻陶瓷层之间的多个界面处的内部电极；其中所说的内部电极包含权利要求之3的烘焙后的导电料浆。
5．一种层压陶瓷电容器，具有由多个层压陶瓷层和位于相邻陶瓷层之间的多个界面处的内部电极组成的层压体，其中所说的内部电极包含权利要求2的烘焙的导电料浆。
6．一种层压陶瓷电容器，具有由多个层压陶瓷层和位于相邻陶瓷层之间的多个界面处的内部电极组成的层压体，其中所说的内部电极包含权利要求1的烘焙的导电料浆。
7．一种制造层压陶瓷电容器的方法，包括：
提供一种层压体生坯，包括许多层压陶瓷层生坯，和在相邻陶瓷层生坯之间至少两界面上的权利要求1的导电料浆膜；
通过烘焙所说的层压体生坯烧结所说的陶瓷层坯体；
烧结所说的导电料浆膜同时形成用于烧结层压体的内部电极；和
在所说的烧结的层压体的外表面上提供一对外部电极以与所说的内部电极实现电流连接。
8．一种制造层压陶瓷电容器的方法，包括：
提供一种层压体生坯，包括许多层压陶瓷层生坯，和在相邻陶瓷层坯体之间至少两界面上的权利要求2的导电料浆膜；
通过烘焙所说的层压体生坯烧结所说的陶瓷层坯体；
烧结所说的导电料浆膜，同时形成用于烧结层压体的内部电极；和
在所说的烧结层压体的外表面上提供一对外部电极以与所说的内部电极实现电流连接。
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