[发明专利]六层电路板压合方法及其成品无效
| 申请号： | 00127098.2 | 申请日： | 2000-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1344130A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;B32B31/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种六层电路板压合方法及其成品,该电路板板厚1.6mm(毫米),且其第一、三、四及六层为讯号走线层,第二层为接地层及第五层为电源层,其特征在于该电路板第三层与第四层间是压合有一厚度介于24.6±1.43mil的第一绝缘层,第三层与第二层及第四层与第五层间分别压合有一厚度介于8±0.4mil的第二绝缘层,且第二层与第一层及第五层与第六层间分别压合有一厚度介于5.7±0.285mil的第三绝缘层,使内外层达到阻抗匹配,进而降低高速讯号的反射及电磁波干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 方法 及其 成品 | ||
【主权项】：
1.一种六层电路板压合方法，该电路板第一、三、四及六层为讯号走线层，第二层为接地层，第五层为电源层，其特征在于该方法包括有下列步骤：(1).于所述电路板第三层与第四层间压合一第一绝缘材，且该第一绝缘材厚度约在24.6±1.23mil间；(2).于步骤(1)中所述第三层与第二层间及第四层与第五层间分别压合一第二绝缘材，且该第二绝缘材厚度约在8±0.4mil间；及(3).于步骤(2)中所述第二层与第一层间及第五层与第六层间分别压合一第三绝缘材，且该第三绝缘材厚度约在5.7±0.285mil间。
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