[发明专利]具有分散在其基体中的富铜晶粒和/或铜凝聚层的不锈钢板有效
| 申请号： | 00124883.9 | 申请日： | 2000-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1143007C | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 平松直人;中村定幸;景冈一幸 | 申请（专利权）人： | 日新制钢株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/20 | 分类号： | C22C38/20;C22C38/42;C21D1/26;C23G1/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种新型不锈钢板具有不锈钢基体，它以1.0质量％或更大的比例含Cu并具有以0.2体积％的比例析出的富Cu晶粒。该富Cu晶粒透过在基体上产生的钝化膜的小孔暴露在外。Cu最好相对于在基体的钝化膜或最外层中存在的Cr、Si和Mn，以Cu/(Cr+Si)质量比0.1或更大或Cu/(Si+Mn)质量比0.5或更大凝聚。富Cu晶粒的析出和Cu的凝聚可有效地改进不锈钢板的可焊性和导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 分散 基体 中的 晶粒 凝聚 不锈钢板 | ||
【主权项】：
1.一种不锈钢板，含0.01～0.03质量％的C，0.29～0.52质量％的Si，0.20～1.60质量％的Mn，0.10～9.05质量％的Ni，16.5～18.3质量％的Cr，余量为铁及不可避免的杂质，其特征在于，它以1.0～3.75质量％的比例含Cu，并且相对于在不锈钢基体上形成的钝化膜中或不锈钢基体的最外层中存在的Cr和Si以Cu/(Cr+Si)质量比为0.1～1.70凝聚Cu，和/或具有以0.2～0.6体积％的比例在不锈钢基体中析出的富Cu晶粒，其中，该富Cu晶粒透过在不锈钢基体表面上形成的钝化膜的小孔暴露在外。
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