[发明专利]多层印刷电路板无效
| 申请号： | 00121558.2 | 申请日： | 2000-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN1284835A | 公开（公告）日： | 2001-02-21 |
| 发明（设计）人： | 远矢弘和;吉田史朗 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板具有这样的结构,在设有电源布线6的电源层1的上下两侧上分别通过电源绝缘材料层4层叠接地层,而且在这些层的上下单侧或两侧上通过基体绝缘材料层5层叠设有信号布线的信号层3。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1．一种多层印刷电路板，其特征在于，在设有电源布线的电源层的上下两侧，分别通过第一绝缘材料层层叠接地层，而且在这些接地层的上下单侧或两侧上，通过第二绝缘材料层层叠设有信号布线的信号层。
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