[发明专利]陶瓷糊浆制造方法、陶瓷糊浆组合物和多层陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 00120200.6 | 申请日： | 2000-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1162262C | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | 中村一郎;中一之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B28C1/00 | 分类号： | B28C1/00;B28B1/00;C04B35/00;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 顾敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能制得均匀分散的陶瓷糊浆而不过分损伤陶瓷粉末的陶瓷糊浆制造方法和陶瓷糊浆组合物的制造方法。及陶瓷坯料片和多层陶瓷电子部件的制造方法。将0.01-1微米粒径的陶瓷粉末与分散溶剂相混并用介质型分散法粉碎，随后在100kg/cm2或更高的压力下高压分散之。陶瓷糊浆组合物含有陶瓷粉末、分散剂、粘合剂和溶剂，其中使用混合溶剂和粘合剂，在100kg/cm2或更高压力下分散之制得的粘合剂溶液作为粘合剂以减少不溶物的量。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 方法 组合 多层 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造陶瓷电子部件的陶瓷糊浆的制造方法，它包括：混合粉碎步骤，所述混合粉碎步骤包括将平均粒径为0.01-1微米的陶瓷粉末与分散溶剂混合在一起，以及使用采用分散介质，如磨球、球珠等，的介质型分散方法粉碎陶瓷粉末，得到混合和粉碎的糊浆；以及高压分散步骤，所述高压分散步骤包括在100kg/cm2或更高的高压下对混合和粉碎的糊浆进行分散，得到分散的糊浆。
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