[发明专利]芯片型电子元件

摘要

本发明揭示一种芯片型电子元件，包括：由整体地烧结多个陶瓷片形成的陶瓷烧结体，在陶瓷烧结体的内部形成的包括第1电极、第2电极和第3电极的内部电极，在陶瓷烧结体的两端部形成的外部电极，每个第1电极的一端电气连接到一外部电极上，通过相应的一个陶瓷片上的相应的一个穿通孔，每个第2电极电气连接到相应的一个第1电极上，第3电极电气连接到其它的外部电极上，并从垂直于平面型内部电极的方向来看与第2电极重叠。

主权项

1.一种芯片型电子元件，包括：陶瓷烧结体，所述陶瓷烧结体包括多个整体层状的陶瓷片，平面型内部电极，所述内部电极在所述陶瓷烧结体的内部纵向方向上相互平行地延伸，一对外部电极，所述外部电极位于所述陶瓷烧结体互相相对的两端面上，其特征在于，所述内部电极包括第1电极、第2电极和第3电极，每个所述第1电极的一端电气连接到一外部电极上，通过相应的一个所述陶瓷片的相应的一个穿通孔，每个所述第2电极电气连接到相应的一个所述第1电极上，所述第3电极电气连接到另一所述外部电极上，所述第3电极重叠所述第2电极，并从垂直于所述平面型内部电极的方向来看覆盖所述第2电极。