[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 00107571.3 | 申请日： | 2000-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1274256A | 公开（公告）日： | 2000-11-22 |
| 发明（设计）人： | 朴建阳;金宏植;李庸三;李柄虎;崔铉相;林岭奎 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,谷惠敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种印刷电路板及其制造方法。包括以下步骤形成第一绝缘层并在其上形成电路。在第一绝缘层上叠置第二绝缘层并形成第二金属层。利用光刻工艺刻蚀第二金属层形成电路和至少一个第一开口区域。利用相同的方法,在第二绝缘层上叠置第三绝缘层并在第一开口区域的上方形成至少一个第二开口区域。利用CO2激光刻蚀所述第一开口区域和第二开口区域以形成通路孔。用金属涂镀该通路孔,将第二绝缘层和第三绝缘层的电路连接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：形成第一绝缘层，至少在其一面上形成有第一金属层；腐蚀所述第一金属层以形成电路；在所述第一绝缘层的至少一面上形成至少一层第二绝缘层，在所述第二绝缘层上形成第二金属层；利用光刻工艺刻蚀所述第二金属层，形成电路并形成至少一个第一开口区域；在所述第二绝缘层上形成至少一层第三绝缘层，在所述第三绝缘层形成第三金属层；利用光刻工艺刻蚀所述第三金属层，形成电路并在所述第一开口区域上方形成至少一个第二开口区域；利用CO2激光刻蚀所述第二绝缘层的第一开口区域和所述第三绝缘层的第二开口区域，形成通路孔；以及用金属涂镀所述通路孔，将所述第二绝缘层的电路和所述第三绝缘层的电路连接在一起。
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