[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 00106890.3 | 申请日： | 2000-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN1161834C | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 土津田义久;左座靖之;玉置和雄 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用各向异性导电粘接剂把第一半导体芯片安装到电路衬底上时，使它的一部分伸出第一半导体芯片外。第二半导体芯片安装在第一半导体芯片和用伸出树脂构成的支承部分上。用支承部分从下面支承第二半导体芯片的伸出部分。于是，为了达到高密度，在有多个叠置的半导体芯片的半导体器件中，当叠置于其上的半导体芯片的一部分从叠在电路衬底上的半导体芯片伸出时，可以在伸出部分形成的电极上更好地进行引线键合工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：a)给电路衬底(3)加粘接剂(20、23)，通过粘接剂(20、23)用倒装接合法将第一半导体芯片(1)连接到电路衬底(3)上；b)第二半导体芯片(2)有一个从第一半导体芯片(1)伸出的伸出部分，其背面与第一半导体芯片(1)背面相贴着，第二半导体芯片(2)通过利用其伸出部分的引线键合与电路衬底(3)连接；和c)用粘接剂(20、23)的一部分形成用于支承伸出部分的支承部分(21，24)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
