[发明专利]稳定绝缘体基半导体器件的方法及绝缘体基半导体器件无效
| 申请号： | 00105373.6 | 申请日： | 2000-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1154191C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 新美宪一;A·O·阿丹 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/786;H01L21/326 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种稳定SOI半导体器件的方法，包括以下步骤：提供SOI半导体器件，该器件由包括支撑基片的SOI衬底、在支撑基片上形成的埋置绝缘膜、在埋置绝缘膜上形成的表面半导体层、形成在表面半导体层中的源/漏区、在源/漏区之间的表面半导体层上形成的栅极构成，栅绝缘膜介于栅极和表面半导体层之间；在支撑基片和源/漏区中的一个之间施加电应力，由此在半导体表面层一侧形成抵达埋置绝缘膜的后沟道，由此至少在所述源/漏区中的一个和埋置绝缘膜一侧中的表面半导体层之间的界面附近引入捕获电位。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 绝缘体 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种稳定SOI半导体器件的方法，包括以下步骤：提供SOI半导体器件，该器件由包括支撑基片的SOI衬底、在支撑基片上形成的埋置绝缘膜、在埋置绝缘膜上形成的表面半导体层、形成在表面半导体层中的源/漏区、在源/漏区之间的表面半导体层上形成的栅极构成，栅绝缘膜介于栅极和表面半导体层之间；在支撑基片和源/漏区中的一个之间施加电应力，由此在表面半导体层一侧形成抵达埋置绝缘膜的后沟道，由此至少在所述源/漏区中的一个和埋置绝缘膜一侧的表面半导体层之间的界面附近引入捕获电位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
