[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 00102836.7 | 申请日： | 2000-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN1269695A | 公开（公告）日： | 2000-10-11 |
| 发明（设计）人： | 关保明;伊东孝史;望月秀司 | 申请（专利权）人： | 日本胜利株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜,余朦 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过采用干腐蚀和溅射成膜,提供用较少的工序数制造锚定图形非常小并且适合微细图形化的印刷电路板及其制造方法。该方法包括d在底板13的表面上形成布线图形的工序,在底板的表面上形成绝缘层15的工序,在该绝缘层上形成连接孔17的工序,除去绝缘层表面的一部分并使表面粗糙化的工序,在绝缘层的表面上形成导电膜19的工序,和在电镀导电膜上形成导电层20,实现该导电层与所述布线图形导通的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，在至少表面由绝缘材料构成的底板的表面上形成布线图形，在包括所述布线图形的所述底板的表面上通过干腐蚀形成由腐蚀速率不同的两种以上的有机树脂混合绝缘材料构成的绝缘层，在所述绝缘层上利用激光等形成连接孔，通过干腐蚀除去所述绝缘层的表面的一部分，并进行表面粗糙化，通过真空成膜在所述绝缘层的表面上形成作为电镀衬底的所述电镀导电膜，通过电镀在所述电镀导电膜上形成导电层，以使该导电层与所述布线图形的导通。
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