[发明专利]高频加热装置无效
申请号: | 00102725.5 | 申请日: | 2000-02-18 |
公开(公告)号: | CN1264013A | 公开(公告)日: | 2000-08-23 |
发明(设计)人: | 大森义治;速水克明 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | F24C7/02 | 分类号: | F24C7/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的高频加热装置具有磁控管22和波导管23。波导管23由结合部23A、匹配部23B、23C构成。磁控管22还具有由结合部23A处突出的磁控管辐射用天线22A。结合部23A上的一端与匹配部23B相连接,并且具有沿水平方向的剖面面积无变化的结构构成。匹配部23B、23C的结构构成使其越靠近加热用腔室侧面21A处,其剖面面积越大。在支撑板25上还配置有位于匹配部23B和匹配部23C间连接部分处的辐射用天线24。 | ||
搜索关键词: | 高频 加热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种高频加热装置,其特征在于它包含有:收装被加热物品用的加热用腔室;通过产生微波的方式对所述被加热物实施加热用的高频加热组件;以及将由所述高频加热组件产生的微波引导至所述加热用腔室用的波导管;而且所述波导管包含有其一端与所述高频加热组件相连接,且沿微波传送方向上的阻抗无变化的第一部分,以及使所述第一部分上的另一端与所述加热用腔室相连接,而且在由所述第一部分中的连接部分朝向所述加热用腔室中的连接部分处,其微波传送中的阻抗由接近所述第一部分的阻抗变化为接近所述加热用腔室的阻抗的第二部分。
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