专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的单粒子闭锁预防技术-CN201310320678.3在审
  • 杨家南;J·D·伯纳特;B·J·佳尼;T·W·里斯顿;H·V·范 - 飞思卡尔半导体公司
  • 2013-07-26 - 2014-03-12 - G11C11/412
  • 发明涉及半导体器件的单粒子闭锁预防技术。处理半导体器件中的单粒子闭锁(SEL)的技术包括确定寄生硅控整流器(SCR)(500)在半导体器件的集成电路设计中的位置。在这种情况下,寄生SCR(500)包括寄生pnp双极结晶体管(BJT)和寄生npn BJT。该技术也包括将位于第一电源节点(VDD)和寄生pnp BJT的发射极之间的第一晶体管合并到集成电路设计中。第一晶体管(502)包括耦合到第一电源节点(VDD)的第一端子,耦合到寄生pnp BJT的发射极的第二端子,以及控制端子。第一晶体管(502)不位于pnp BJT的基极和第一电源节点之间。第一晶体管限定在SEL之后由寄生pnp BJT传导的电流。
  • 半导体器件粒子闭锁预防技术

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