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[发明专利]使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板-CN201711079559.8有效
发明人：权五军 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法及柔性印刷电路板，所述使用内层无遮蔽方式的柔性印刷电路板制造方法包括：(a)步骤，制造由内层基板部件和外层基板部件层叠而成的多层构造体，其中，使内层基板部件的内侧铜箔层的局部露出以形成内层焊盘；(b)步骤，为了所述多层构造体的层间通电，在所述多层构造体加工通孔；(c)步骤，在包含所述通孔的内表面的所述多层构造体的表面区域形成铜镀层；以及(d)步骤，局部去除所述铜镀层以避免去除所述内侧铜箔层的露出的部分上形成的铜镀层，从而形成外侧电路图案以及内层焊盘部。
使用内层遮蔽方式柔性印刷电路板制造方法

[发明专利]FPCB用辅料贴合安置工艺-CN201410043310.1有效
发明人：李大镇;李相基 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明包括下列步骤产品及辅料安置步骤(S10)，把产品与辅料安置于贴合设备辅料防粘纸清除步骤(S20)，把上述产品及辅料安置步骤(S10)中安置的辅料上的防粘纸清除；产品及辅料层合步骤(S30)，在清除了上述防粘纸的辅料上把产品加以层合；辅料压贴步骤(S40)，驱动贴合设备上的滚轮把辅料压贴到产品的一面；本发明把辅料附在产品的同时实现压贴作业而得以尽量减少气泡的发生，由于避免了气泡不良的发生而能够尽量减少后续投入的物料成本。
fpcb 辅料贴合安置工艺

[发明专利]利用通孔填料镀铜的盲孔涂布光阻焊印刷工艺-CN201410060121.5有效
发明人：金镇大 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供利用通孔填料镀铜的盲孔涂布光阻焊印刷工艺，包括第一工艺(S10)，向基板照射紫外线激光加工形成盲孔；第二工艺(S20)，在加工形成的盲孔表面进行化学镀铜及直接电镀处理以赋予导电性；第三工艺(S30)，为减少孔周围的光阻焊跳过不良，在应用通孔填料电镀工艺的基板上进行光阻焊印刷；本发明在进行光阻焊印刷时，利用通孔填料镀铜将在现有技术中在上部／下部中各进行三次的工艺次数减少至上部／下部各一次，即共两次，从而较之现有技术的工艺，交货时间减少约60％，通过减少印数次数确保光阻焊产量，减少对人员及质量的损失。
利用填料镀铜盲孔涂布光阻焊印刷工艺

[发明专利]测试软性电路基板电性能的BBT夹具-CN201410095119.1有效
发明人：曹灿焕 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明涉及测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具，其包含位于地面的底板；支持相隔一定间隔位于所述底板上部的基体的支持棒；由所述支持棒支持固定，并在上侧具有多数个BBT针的基体；位于所述基体的上部，由相隔一定间隔的两个板构成，并根据上板能升降的掩模板；以及位于所述底板的上部一侧，结合橡胶以便检测产品短路的气缸，以PSR实现并具有微细焊盘的产品为例，由于产品伸缩的影响在BBT测试时断路区域太多而不正确，因此在微细焊盘的部分适用导电橡胶，在BBT时具有能提高正确性和工作性的效果。
测试软性路基性能 bbt 夹具

[发明专利]MODEKEY安装工艺-CN201310616245.2有效
发明人：洪成浩;朴载浩;权五军 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的MODE KEY安装工艺包括下列步骤材料准备步骤，把原材料与离型膜加以层合并加工而做好准备工作；材料裁剪步骤，把加工完毕的材料裁剪成容易保管及处理的尺寸；非必需材料部离型步骤，从裁剪完毕的材料清除非必需部分；安装及离型膜清除步骤，把材料排成线地安装后清除离型膜；该工艺把原材料与离型膜层合后的材料加以裁剪并排成线地安装后清除离型膜而得以避免产品的干涉，使其保管方式从单件方式改成以线及两枚为单位的保管，从而能够轻易地直到数量及保管、处理。
mode key 安装工艺

[发明专利]印刷电路板的PTH镀金方法-CN201410039753.3有效
发明人：郑上镐;郑义南 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明的印刷电路板的PTH镀金方法，包括第一工艺(S10)，向按CU层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除CU层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理。本发明的印刷电路板的PTH镀金方法因去除CU层之后进行铜镀金，实现电连接和PI层上下部面的镀金，减少镀金厚度，因此，有利于形成精细图案，可实现超薄化。
印刷电路板 pth 镀金方法

[发明专利]利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法-CN201410047900.1有效
发明人：李大元;徐正植;李成基;赵承薰 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2014-02-11 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，其特征是包含在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路的电路形成步骤；在电路形成步骤中形成电路的PCB上部涂布PSR油墨保护电路的PSR印刷步骤；在经过PSR印刷步骤的基板上部进行电镀金镀层处理的1次金镀层步骤；完成所述1次金镀层步骤后在基板的前面施加热和压力涂布干膜的干膜涂布步骤；在经过干膜涂布步骤的干膜上面以丝网方式涂布剥离型油墨的剥离型油墨印刷步骤；对基板的整面进行非电解金镀层只在没有涂布干膜及剥离型油墨的电路部分形成非电解金镀层的2次金镀层步骤；为了同时剥离干膜及剥离型油墨，以喷嘴喷射方式涂布胺类剥离液来剥离干膜及剥离型油墨的干膜及剥离型油墨剥离步骤。
利用剥离油墨复合镀层遮蔽方法

[发明专利]形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法-CN201310305785.9有效
发明人：郑上镐;郑义南 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法，所述方法包括下列工序加工孔的工序(S10)；化学铜处理(S20)；层压处理工序(S30)；曝光工序(S40)；显影工序(S50)；局部镀金工序(S60)；干膜剥离工序(S70)；镀金砂磨工序(S80)；对局部镀金进行砂磨而使得局部镀金厚度平准化及最小化，从而得以让进行了局部镀金的部分与整体基板之间的偏差最小化，可以防止蚀刻液在以后浸入而发生不良的情形。
形成局部镀铜柔性印刷厚度最小化方法

[发明专利]可防止印痕的模切造模装置-CN201410043095.5有效
发明人：洪成浩;李大镇 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：本发明提供可防止印痕的模切造模装置，其中，衬垫160固定于衬垫固定板130，且上述衬垫固定板130通过弹簧150的弹力始终处于上升的状态，从而可在上述衬垫160位于铸模174内侧的状态下进行产品的模切，因此，即使产品上有异物也能防止异物在产品上留下印痕，而且，通过冲头和衬垫之间的间隔使模切的产品在插入衬垫的状态下上升至上止点并在到达上止点之前使产品掉落，可用手接住，从而减少不良的发生。
可防止印痕模切造模装置

[发明专利]用于改善操作的化学镀金篮-CN201310624720.0有效
发明人：宋成文 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明涉及操作改善及药品保护用化学镀金篮，包括：底架；多个上端支架，位于上述底架本体上侧并形成为梯形状，以等距方式形成；多个下端支架，位于上述底架本体底面并形成为角形，以等距方式形成；除液板，位于上述底架本体下端部并能够节约液体；开放上端部的两端角部部位而在取出产品时通过开放部位用手直接操作产品，简化操作步骤(非道具化)，扩大产品与支架接触面积以分散产品的荷重，抑制相对较薄的FPCB产品皱褶诱发因子以减少外观不良与性能不良而提升良率，沾在产品及支架的液体顺着板倾斜面汇聚在边点而防止药品槽前面的水洗槽的水洗水流入而导致浓度降低的现象、减少经过药品槽处理后把产品移动到水洗槽时发生的药品损失。
用于改善操作化学镀金

[发明专利]防止压痕的冲切模具装置-CN201310400019.0有效
发明人：金伦逸 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2013-09-05 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种防止压痕的冲切模具装置，在垫块螺栓(21)上夹入垫块弹簧(22)而朝上牵拉冲压模具的垫块(20)，从而在冲切产品时在下止点凭借垫块弹簧(22)的弹性力被朝上牵拉而得以维持比模(die)(18)的底面高了高度(h0)的上升状态，进而避免产品上面的异物导致压痕的情形，凭借冲头与垫块之间的游隙而得以维持冲切的产品插入垫块的状态地上升到上止点，从而得以减少因为产品在上止点之前掉落而需要用手拾取时发生的不良品。
防止压痕模具装置

[发明专利]使用柔性墨的EMI替代工艺-CN201310399184.9在审
发明人：郑上镐 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2013-09-05 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用柔性墨的EMI替代工艺，其包括下列步骤：在基板上形成图案的步骤(S10)；在形成图案的基板的上部涂敷银膏(SILVER PASTE)的步骤(S20)；在整个基板涂敷PSR墨的步骤(S30)；针对已涂敷的PSR层上进行曝光及显影而被清除的PSR部分镀金的步骤(S470)；由于在上部先涂敷银膏后进行PSR工序而得以减少工序，还能确保EMI屏蔽带(EMI Shield Tape)方式的柔韧性及电阻值。
使用柔性 emi 替代工艺

[发明专利]印刷电路板的内层电路保护工艺-CN201310616262.6有效
发明人：李大元;徐正植;李成基;赵承薰 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板的内层电路保护工艺，包括：内层电路形成步骤S10；覆盖膜层压步骤S20；外层层压步骤S30；可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40；铜镀金步骤S50；外层电路形成步骤S60；可剥油墨去除步骤S70。本发明的印刷电路板的内层电路保护工艺，通过只涂布一次油墨即可进行屏蔽，而且，因在印刷可剥油墨(Peelable Ink)之后进行热粘接，可增加可剥油墨(Peelable Ink)的粘接力，因此，在之后进行的液体处理工艺中，防止液体渗透到电路内。
印刷电路板内层电路保护工艺

[发明专利]印刷电路板BVH深度的最小化方法-CN201310498762.4有效
发明人：郑上镐;郑义南 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板BVH深度的最小化方法，其包含：卷(roll)状态的原材料以一定的大小裁切后形成电路的原材料准备步骤S10；对在所述原材料准备步骤S10准备的原材料的单面或双面层压的覆盖膜进行打拔的覆盖膜打拔步骤S20；将所述覆盖膜打拔步骤S20中打拔的覆盖膜假接及层压在原材料单面或双面的步骤S30；在所述假接及层压覆盖膜的步骤S30中层压的覆盖膜上面层压层间粘着剂(Prepreg)及铜(Copper)的步骤S40；为了形成BVH，将层压的铜(Copper)开窗的铜(Copper)层开窗步骤S50；在所述铜(Copper)层开窗步骤S50中对位于铜(Copper)层的开窗底面的层间粘着剂(Prepreg)进行开窗的步骤S60；对经开窗露出的BVH进行除胶渣处理的除胶渣步骤S70；以及在所述除胶渣步骤S70中完成除胶渣处理后实施镀金的镀金步骤S80。
印刷电路板 bvh 深度最小化方法

[发明专利]柔性印刷电路板制造方法-CN201310163009.X有效
发明人：郑上镐;郑义南 -专利权人： SI弗莱克斯有限公司
申请日： 2013-05-06 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性印刷电路板制造方法，包括：加工形成孔的第一工艺（S10）；进行无电解化学镀金的第二工艺（S20）；覆盖干膜及离型纸的第三工艺（S30）；冲压辅料的第四工艺（S40）；将经冲压的辅料附着于曝光膜的第五工艺（S50）；进行曝光的第六工艺（S60）；对干膜及离型纸进行显影的第七工艺（S70）；进行镀金的第八工艺（S80）；剥离干膜及离型纸的第九工艺（S90）。上述方法在需要弯曲的部分附着辅料，从而在进行曝光时也防止产生段差。
柔性印刷电路板制造方法

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