专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]多孔基材中波导-CN03808848.7无效
  • S·德廷格;M·弗里茨;K·福奇斯;T·哈内德;H·-C·汉科;A·马丁;R·梅尔滋 - 因芬尼昂技术股份公司
  • 2003-04-16 - 2005-07-27 - G01N33/543
  • 本发明乃涉及一种具有一二维成型支撑材料(16)的装置,该支撑材料具有分布于至少一表面区域并由该支撑材料(16)之一表面(12)贯穿至其对面之表面(14)的多重孔隙(10),其具有该等孔隙(10)乃各自以通过该支撑材料(16)中沿该等孔隙之特定长轴方向所形成的孔隙壁(22)之一孔隙边界区域(18)来界定范围;至少部分的该孔隙壁(22)在至少一些区段中具有一层状结构,其包含一形成该孔隙边界区域(18)之第一层(20),以及邻近于该第一层(20)且与该孔隙边界区域(18)隔开的一第二层(24);以及该第一层(20)之折射率nwaveguide系大于该第二层(24)之折射率n2
  • 多孔基材波导
  • [发明专利]以部分氧化多孔硅为基础之装置及其制造方法-CN03808648.4无效
  • S·德廷格;M·弗里茨;K·夫奇斯;T·哈尼德;V·勒赫曼恩;A·马丁;R·梅尔滋 - 因芬尼昂技术股份公司
  • 2003-03-28 - 2005-07-27 - B01L3/00
  • 本发明是关于一种装置,其包含以硅为基处的一平面设计的巨孔支撑材质,其具有多数孔洞,其直径范围是自500奈米至100微米,其是分布于至少一表面区域上,且自该支撑材质的一表面延伸至对面表面,其中该装置具有至少一区域,其包含具有二氧化硅(SiO2)孔壁的一或多孔洞,以及其中此区域是由具硅内核的壁之框架所环绕,其配置主要是平行于该孔洞之纵轴,且是开放朝向该表面,其中该硅内核是并入朝向形成该框架的壁外侧之剖面区域上的二氧化硅。根据本发明之装置,其是用于侦测生物化学(键结)反应方法中的“生物芯片基础模块”的适当基础,且特别适用于研究酵素反应、核苷酸杂交、蛋白质-蛋白质交互作用以及生物与医学中其它在基因体、蛋白质体或活化剂研究中的其它键结方法。
  • 部分氧化多孔基础装置及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top