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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于电子设备的强化的盖-CN202110836718.4有效
发明人： R·A·戴维斯;C·D·琼斯 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本公开涉及用于电子设备的强化的盖。公开了用于化学强化电子器件的盖的方法。这些方法包括从盖的安装表面移除材料以抵消由于离子交换引起的安装表面的翘曲。化学强化的盖具有高弯曲强度并且允许在盖和壳体部件之间形成牢固的密封。
用于电子设备强化

[发明专利]用于电子设备的强化的盖-CN201910817258.3有效
发明人： R·A·戴维斯;C·D·琼斯 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本公开涉及用于电子设备的强化的盖。公开了用于化学强化电子器件的盖的方法。这些方法包括从盖的安装表面移除材料以抵消由于离子交换引起的安装表面的翘曲。化学强化的盖具有高弯曲强度并且允许在盖和壳体部件之间形成牢固的密封。
用于电子设备强化

[发明专利]用于半导体测试的自由活塞斯特林冷却器温度控制系统-CN201810028522.0有效
发明人： T·F·莱姆克兹克;D·L·韦斯顿;C·A·洛佩斯;R·A·戴维斯 -专利权人：森萨塔科技公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： F25B9/14 文献下载
摘要：本发明涉及用于半导体装置测试的便携式冷却系统和设备，其包括自由活塞斯特林冷却器。这消除了对诸如冷却装置、压缩机、冷却剂存储设备、软管和软管连接等繁琐的远程设备的需求。电力线路和空气供应线路从头部控制单元路由到便携式系统控制单元。头部控制单元通过可调节框架结构定位，以将斯特林冷却器竖直地直接定位在被测半导体装置上方。头部控制单元包括热适配器系统，其被配置在自由活塞斯特林冷却器和被测半导体装置之间。
用于半导体测试自由活塞斯特林冷却器温度控制系统

[发明专利]堆叠封装热施加装置-CN201510087464.5有效
发明人： R·A·戴维斯;C·洛佩兹 -专利权人：森萨塔科技公司
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明涉及堆叠封装热施加装置。提供了一种热插入器，包括：测试探头引导和绝缘体顶部；热导体，所述测试探头引导和绝缘体顶部贴附于所述热导体的顶表面；测试探头；以及测试探头引导和绝缘体底部，所述测试探头引导和绝缘体底部贴附于所述热导体的底表面，所述测试探头引导和绝缘体底部被配置为类似环形的形状以使所述热导体能够通过以及接触堆叠封装PoP集成电路IC的底部。
堆叠封装施加装置

[发明专利]具有隔离隔膜的传感器-CN201410213258.X有效
发明人： C·斯图尔特;S·E·贝克;R·A·戴维斯;G·莫拉莱斯 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2014-04-08 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：一种传感器组件，包括具有在其中形成腔的第一晶片以及相对于第一晶片结合从而在腔上方形成隔膜的第二晶片。在隔膜中或者环绕隔膜的第二晶片中形成沟槽，并且可以用隔离材料来填充该沟槽从而帮助热和/或电隔离隔膜。该隔膜可以支撑一个或多个感测元件。根据需要，传感器组件可以使用流量传感器、压力传感器、温度传感器、和/或任何其它适当传感器。
具有隔离隔膜传感器

[其他]介质隔离式压力传感器-CN201490001041.6有效
发明人： R·A·戴维斯;C·斯图尔特 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：一种介质隔离式压力传感器包括压力感测元件和顶盖。压力感测元件包括具有埋置密封腔体的键合晶片衬底。埋置密封腔体的壁形成感测隔膜。一个或更多个感测元件由感测隔膜支撑，以及一个或更多个键合焊盘由键合晶片衬底的上侧支撑。键合焊盘分别定位成邻近感测隔膜并且电连接到一个或更多个感测元件。顶盖可固定至键合晶片衬底的上侧使得顶盖中的孔有助于介质以向下方向穿过至感测隔膜。顶盖也可配置成使键合焊盘与介质隔离。
介质隔离压力传感器

[其他]磁场传感设备-CN201490000661.8有效
发明人： J·基尔科特;R·A·戴维斯 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L27/22 文献下载
摘要：本装置方法涉及磁场传感设备。依照示例性的实施例，一种MRSD包括下面的半导体设备和磁阻传感器。在一些示例性的实施例中，半导体设备经过大部分标准处理流程处理。在标准处理流程之后，在各个实施例中，可执行平坦化步骤以创建更加平坦的顶部表面。在一些实施例中，磁阻材料(其可由镍铁合金、所谓的坡莫合金制成)被沉积在平坦表面上。互连金属化层也可位于该顶部区域中。磁阻材料可以经由平坦化表面中的接触开口接触半导体设备的最顶部的金属化层。在一些实施例中，磁阻材料可以类似地通过这些接触开口接触最顶部的金属化层。磁阻材料直接位于下面的电路上方。
磁场传感设备

[发明专利]直喷式相变温度控制系统-CN201410175361.X有效
发明人： C·A·佐佩兹;T·F·莱姆克兹克;R·A·戴维斯 -专利权人：森萨塔科技麻省公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： F25B49/00 文献下载
摘要：本发明涉及直喷式相变温度控制系统。一种用于控制被测试器件(DUT)的温度的热控制单元(TCU)包括：设置于其中的密封蒸发室，该蒸发室配置有制冷剂入口和制冷剂出口；和用于热接合被测试器件并被配置成将热量传导到蒸发室的至少一个表面。公开了一种测试系统和计算机程序产品。
直喷相变温度控制系统

[发明专利]增强的传感器管芯粘接-CN201110462302.7无效
发明人： A·D·布拉德利;L·F·里克斯;R·A·戴维斯 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2011-12-10 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G01L15/00 文献下载
摘要：本公开涉及增强的传感器管芯粘接，具体描述了用于将传感器管芯粘性联接到衬底(12)的方法和装置。在一些情况下，传感器组件可以包括用粘接剂(32)安装到衬底(12)的压力传感器管芯(18)。压力传感器管芯(18)可制造为包括背侧(44)，背侧(44)具有一个或多个粘接特征(42)(例如，凹陷或缺口)，其增加了压力传感器管芯(18)与粘接剂(32)接触的表面面积，从而增加了它们之间的粘接力。在一些情况下，该一个或多个粘接特征(42)可限定压力传感器管芯(18)和粘接剂(32)之间的非平面界面，其在一些情况下可减少粘接剂(32)中的裂缝的形成和/或扩展，其还可帮助增加它们之间的粘接力。
增强传感器管芯

[发明专利]具有顶帽的鲁棒传感器-CN201110129717.2无效
发明人： S·E·贝克;R·A·戴维斯;G·莫雷尔斯;C·斯图尔特;Y-F·王 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： G01F1/684 文献下载
摘要：本发明公开了具有顶帽的鲁棒传感器。其包括相对于膜固定的流量传感器部件，以及用于支持膜的基板。通过膜把流量传感器部件从基板基本热隔离。接线焊盘可位于基板的第一侧附近并且被提供用于相对于流量传感器部件传送信号。顶帽可位于基板的第一侧附近并相对于基板固定。顶帽可限定该流量传感器组件的入口和/或该出口的至少一部分，并且可以至少部分地限定从入口延伸、经过流量传感器部件中的至少一个、并且延伸出所述流量传感器组件的出口的流体通道。顶帽可相对于该基板的第一侧被构造和附着，使得接线焊盘不暴露于流体通道中的流体但易接近用于电连接到外部设备。
具有传感器

[发明专利]带有帽的介质隔离的差动压力传感器-CN200980128589.0有效
发明人： C·斯图尔特;R·A·戴维斯;G·莫拉莱斯 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2009-05-20 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： G01L13/06 文献下载
摘要：一种差动压力传感器包括两个压力端口以允许介质经过而与隔膜的顶侧和底侧接触。硅压力传感器管芯可用管芯附接材料附接在所述压力端口之间以感测介质之间的差动压力而评估介质差动压力。有开口的帽可放置在硅压力管芯内形成的隔膜的顶侧上。硅压力管芯可包括可电连接到隔膜以输出电信号的管芯联结垫。所述帽可将所述管芯联结垫从恶劣介质密封并使电信号经过其内。介质可经过帽内的开口，使得到隔膜顶部的介质路径不暴露于硅压力管芯的管芯联结垫以确保长期的传感器可靠性。
带有介质隔离差动压力传感器

[发明专利]用于调整集成相对湿度传感器的特性的方法和系统-CN200980109450.1有效
发明人： Y·阿利米;R·A·戴维斯 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2009-02-23 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明提出一种用于调整相对湿度传感器的特性以便实现精确度的期望值的方法和系统。相对湿度传感器、电荷平衡电路包括一系列感测电容器Cx1、Cx2，其包括薄多孔铂顶板、湿敏聚酰亚胺电介质和在半导体基底上的两个金属底板；以及两个固定氧化物电容Cref和C0。湿度的变化影响湿敏电介质，从而引起所述电容电路中的感测电容值的变化。可以通过使用电压调节器对电源电压进行调整和/或调节来单独地控制感测电容器和固定电容器C0中的电荷；从而可以将相对湿度传感器的斜率和偏移修改并控制为特定的期望值。
用于调整集成相对湿度传感器特性方法系统

[发明专利]集成的相对湿度传感器的电容平衡的改进结构-CN200880113107.X有效
发明人： R·A·戴维斯;Y·M·阿利米 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2008-10-21 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：一种改进的相对湿度传感器装置，其在水冷凝存在下提供更精确的湿度测量。串联电容传感器包括半导体衬底上的薄多孔铂顶板、湿敏聚酰亚胺电介质、和两个金属底板。所述两个电容器可用导线串联，使得所述金属底板形成独立的电驱动连接。所述薄顶层可形成顶板。湿度变化影响湿敏电介质，从而引起电容值的变化。P阱层和P+层被添加到衬底周边以形成由水冷凝引起的寄生电容的连接到一个或多个连接节点的通道，从而避免在水冷凝存在下错误的湿度测量。
集成相对湿度传感器电容平衡改进结构

[发明专利]用于提高封装应力隔离的传感器几何形状-CN200880111342.3有效
发明人： G·莫雷尔斯;C·E·斯图尔特;R·A·戴维斯;A·D·布拉德利 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2008-10-09 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： A61B5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于提高封装应力隔离的传感器几何形状。在背板上的埋头孔提高了传感器的应力隔离性能。埋头孔使得保持与封装的接触面积的背板壁变薄。可以调整埋头孔的深度和直径，以找到允许背板吸收更多封装应力的几何形状。背板的壁变薄使其硬度更小，并且允许背板吸收更多在与封装的界面处产生的应力。埋头孔还在背板的底部保持大的表面积，产生了与封装的牢固结合。
用于提高封装应力隔离传感器几何形状

[发明专利]利用晶片结合和电化学蚀刻停止的小型表压传感器-CN200880023226.6无效
发明人： C·E·斯图尔特;G·莫雷尔斯;R·A·戴维斯 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2008-07-02 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L29/84 文献下载
摘要：本发明涉及一种表压传感器装置及其制作方法。对约束晶片进行部分蚀刻以设置膜片尺寸，然后结合到一上部晶片。上部晶片的厚度可以是期望的膜片厚度，或者在结合后减薄为期望厚度。上部晶片和约束晶片的结合使得能够进行电化学蚀刻停止。这允许通过约束晶片的背侧来蚀刻介质通道，并且当蚀刻到达膜片时产生电信号。该工艺防止膜片过蚀刻。与通过从背侧蚀刻设置膜片尺寸的情况下的管芯相比，本发明允许管芯的尺寸更小。
利用晶片结合电化学蚀刻停止小型传感器

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