专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]楼层构件-CN202021932886.0有效
  • 李寒磊;张超逸 - 孖垚建筑科技(上海)有限公司
  • 2020-09-07 - 2021-01-15 - E04B5/48
  • 本实用新型涉及一种楼层构件,所述楼层构件可以包括:并排地设置的多个桁架梁(1),所述桁架梁具有纵向伸展尺寸和高度,所述桁架梁的高度方向对应于楼层构件的厚度方向;钢筋网层(2),其在楼层构件的平面中伸展并且与桁架梁组合在一起在这种楼层构件中可以通过简单的措施实现管线的布置或者附件的安装。
  • 楼层构件
  • [实用新型]楼层构件-CN202121622697.8有效
  • 张玉清 - 孖垚建筑科技(上海)有限公司
  • 2021-07-16 - 2021-12-21 - E04B5/48
  • 本实用新型涉及一种楼层构件,所述楼层构件包括:并排地设置的多个桁架梁(1),其高度方向对应于楼层构件的厚度方向;钢筋网层,其在楼层构件的平面中伸展并且与桁架梁组合在一起;以及混凝土浇筑层。楼层构件具有在混凝土浇筑层下方的第一中空层(8)。每个桁架梁配设有一个托架(11a、11b、11c),免拆模板(12)托放在托架之间,混凝土浇筑层在免拆模板上面浇筑,免拆模板固结在混凝土浇筑层上。在这种楼层构件中可以通过简单的措施实现管线的布置或者附件的安装。
  • 楼层构件
  • [发明专利]构件收纳用支架、构件移载设备及构件收纳方法-CN201180040080.8有效
  • 桥本康彦;小野茂树;坂东贤二 - 川崎重工业株式会社
  • 2011-08-25 - 2013-04-17 - B65G1/14
  • 支架(12)具备:具有收纳多个构件(2)的收纳空间(33)、以及用于将构件(2)向与所述阵列方向交叉的水平的搬入方向搬入的搬入口(34)的支架主体(32);分别支持多个构件(2)的上缘部的多个上侧支持部(61);设置在多个上侧支持部(61)的下方,并且支持竖立的多个构件(2)的下缘部的下侧支持部(63);和在阵列方向上设置于多个上侧支持部(61)的端及下侧支持部(63)的端的外侧,容纳从搬入口(34)搬入至收纳空间(33)内的构件(2)的下缘部的下缘部容纳部(64);至少一个上侧支持部(61)形成为能够将搬入的且其下缘部容纳在下缘部容纳部(64)中的构件(2)的上缘部以该构件(2)倾斜的状态支持的结构
  • 构件收纳支架设备方法
  • [发明专利]构件粘合方法及构件粘合装置-CN201410112672.1有效
  • 堀川晃宏;小山雅义;秋月诚 - 松下电器产业株式会社
  • 2014-03-25 - 2014-10-15 - B32B37/16
  • 一种构件粘合方法及构件粘合装置,能够不产生气泡等的轧入地应对设备的窄框化、薄型化、大型化,并且便宜且生产率高地将构件粘合。在构件粘合方法中,利用作为按压元件的按压辊(105)将第二构件(2)推压于矩形的第一构件(1),利用按压辊(105)的移动将配置在第一构件(1)与第二构件(2)之间的粘结材料推展开而进行粘合,其特征在于,具有如下的推展工序:随着使按压辊(105)朝向第一构件(1)的角部(1a)相对移动,而将配置在第二构件(2)与第一构件(1)之间的粘结材料推展开,按压辊(105)隔着第二构件(2)对第一构件(1)进行按压的按压部分的宽度减小。
  • 构件粘合方法装置
  • [发明专利]无芯构件-CN201410857747.9有效
  • 张志强;李志东;邱醒亚 - 广州兴森快捷电路科技有限公司
  • 2014-12-31 - 2018-04-20 - H05K1/05
  • 一种无芯构件,包括支撑载体,以及设置在所述支撑载体两侧的无芯;所述无芯包括内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔;所述内层铜箔两侧设置所述内半固化片,在所述最外层的内层铜箔设置所述外半固化片,采用本申请的方案,通过对不同层的内/外半固化片的玻纤厚度和树脂含胶量以不对称调节匹配,可简单、低成本地实现无芯翘曲的降低。
  • 无芯板构件
  • [发明专利]半导体构件-CN201010232391.1无效
  • 李相侑;白智钦;金秀烘;刘昌佑;尹星云 - LG伊诺特有限公司
  • 2007-09-20 - 2010-12-08 - H01L23/485
  • 一种使用各向同性蚀刻来形成精细图案的方法包括以下步骤:在半导体基片上形成蚀刻层,并且在所述蚀刻层上涂覆光致抗蚀剂层;对涂覆有所述光致抗蚀剂层的所述蚀刻层进行光刻工艺,并且对包括通过所述光刻工艺形成的光致抗蚀剂图案的所述蚀刻层进行第一各向同性蚀刻工艺;在包括所述光致抗蚀剂图案的所述蚀刻层上沉积钝化层;以及对所述钝化层进行第二各向同性蚀刻工艺。在不去除所述钝化层的所述预定部分的情况下直接进行所述第二各向同性蚀刻工艺。
  • 半导体构件

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