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[发明专利]使用非接触式对刀器测量无齿刀具的方法-CN202180073435.7在审
发明人： S·D·霍伊尔;本杰明·贾森·梅里菲尔德;史蒂芬·林德西·托克奈尔;P·安德鲁斯 -专利权人：瑞尼斯豪公司
申请日： 2021-10-06 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G01B11/04 文献下载
摘要：描述了一种用于测量无齿刀具(例如磨削刀具，比如金刚石涂层去毛刺锉)的尺寸(例如直径)的改进方法。该方法可以在机床(比如车床、加工中心等)上实施。该方法包括将光束从发射器(10)传递到接收器(14)。接收器(14)产生与接收到的光的强度有关的接收到的强度信号。当旋转的刀具(40；88)相对于光束(12)移动时，对接收到的强度信号的变化进行分析，以使刀具(40；88)的尺寸能够被测量。特别地，可以确定何时接收到的强度信号已经越过阈值达至少限定的持续时间(Tq)，该限定的持续时间小于刀具旋转完整一圈所花费的时间(Tr)。
使用接触测量刀具方法

[发明专利]用于基础设施即服务安全性的蜜罐-CN202080061725.5在审
发明人： C·J·瑞斯;N·A·拉沃瑞托;K·雷蒙德;P·安德鲁斯;C·斯库拉 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：使用蜜罐引诱攻击者并在基础设施即服务(IaaS)实例上收集关于攻击者和攻击模式的数据的技术。然后可以分析收集到的数据并将其用于主动防止此类攻击。
用于基础设施服务安全性蜜罐

[发明专利]在松耦合的架构中执行技术间切换的方法-CN201280011857.2有效
发明人： E·格林施潘;D·福谢;P·安德鲁斯 -专利权人：阿尔卡特朗讯公司
申请日： 2012-02-14 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H04W36/00 文献下载
摘要：本发明提供了用于在松耦合的网络架构中执行技术间切换的方法的实施方式。所述方法的一种实施方式包括在移动装置从源接入网切换到目标接入网期间从目标接入网向锚点传送数据路径注册请求的同时，配置从所述目标接入网到所述移动装置的下行链路数据路径。
耦合架构执行技术切换方法

[发明专利]用于LED和相关组件的集成散热器-CN200780046707.4有效
发明人： N·W·梅登多普;P·安德鲁斯 -专利权人：克里公司
申请日： 2007-10-25 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光器件(LED)组件可以包括电绝缘基底(100a-k)以及在该绝缘基底(100a-k)的表面(105a-k)上的导热层(112a-k)。发光器件(114a-k)可以在导热层(112a-k)上使得该导热层(112a-k)在该发光器件(114a-k)与该电绝缘基底(100a-k)之间。此外，该导热层可以在至少一个方向上延伸超出该发光器件(114a-k)的边缘一段距离，该距离大于该发光器件(114a-k)宽度的一半。
用于 led 相关组件集成散热器

[发明专利]利用分配的密封剂的半导体发光器件的封装及其封装方法-CN200580051748.3有效
发明人： P·安德鲁斯 -专利权人：克里公司
申请日： 2005-09-14 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种装配LED芯片的下底座包括衬底、配置以接收衬底上表面上的LED芯片的管芯附着垫、在衬底上围绕该管芯附着垫并限定衬底上表面的第一密封区的第一弯月形控制特征、和在衬底上围绕第一密封区并限定衬底上表面的第二密封区的第二弯月形控制特征。第一和第二弯月形控制特征可与管芯附着垫基本共面。封装的LED包括如上所述的下底座并且进一步包括管芯附着垫上的LED芯片、第一密封区内的衬底上的第一密封剂、和第二密封区内的并且覆盖第一密封剂的衬底上的第二密封剂。还公开了方法实施例。
利用分配密封剂半导体发光器件封装及其方法

[发明专利]半导体衬底组合件和制备及切割衬底组合件用的方法-CN200480036637.0无效
发明人： P·安德鲁斯;E·布朗;G·H·内格利 -专利权人：克里公司
申请日： 2004-10-18 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：利用一个具有第一和第二相反表面和包括第一和第二器件区域的半导体衬底形成半导体器件用的方法，包括把激光束定向在该衬底上，使得该激光束聚焦在该衬底内，在其第一和第二表面之间，而且该激光束在该衬底上形成热弱化区(TWZ)。TWZ延伸在第一和第二器件区域之间并定义一条折断线。
半导体衬底组合制备切割方法

[发明专利]沟槽分割的发光二极管及其制造方法-CN03820880.6有效
发明人： M·T·布鲁恩斯;B·E·威廉斯;J·拉哈耶;P·安德鲁斯 -专利权人：克里公司
申请日： 2003-07-11 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供了一种用来制作半导体器件的方法，此方法采用具有面对的第一和第二侧的半导体衬底以及衬底第二侧上的至少一个器件层，此至少一个器件层包括第一和第二器件部分。第一沟槽被形成在第一与第二器件部分之间的衬底第一侧中。第二沟槽被形成在第一与第二器件部分之间的衬底第二侧中。
沟槽分割发光二极管及其制造方法

[发明专利]发光器件的倒装结合和适用于倒装结合的发光器件-CN02818620.6有效
发明人： D·斯拉特;J·哈拉坦;J·埃蒙;M·拉菲托;A·莫哈梅德;G·内格利;P·安德鲁斯 -专利权人：克里公司;克里微波公司
申请日： 2002-07-22 - 公布日： 2004-12-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：具有在一个衬底上的平台结构和在平台上的电极的发光器件以倒装结构被连附于一个底座上，其中借助于在电极和底座的至少一个上形成导电的芯片连附材料的预定的图案，把发光器件安装到底座上。导电的芯片连附材料的预定图案被这样选择，使得当把发光器件安装到底座上时，防止导电的芯片连附材料接触具有相反导电类型的区域。导电的芯片连附材料的预定图案可以提供芯片连附材料的一个体积，所述体积小于由电极的面积和在电极和底座之间的距离限定的体积。还提供了一种具有导电的芯片连附材料的预定图案的发光器件。具有在衬底例如碳化硅衬底上的基于氮化锗的发光区的发光器件也可以用倒装结构被安装，其中利用B级可固化芯片环氧树脂把基于氮化锗的发光区的电极安装到底座上。还提供了一种具有B级可固化芯片环氧树脂发光器件。
发光器件倒装结合适用于

[发明专利]具有成形衬底的发光二极管的结合以及用于结合具有成形衬底的发光二极管的夹头-CN02818644.3有效
发明人： D·斯拉特;J·哈拉坦;J·埃蒙;M·拉菲托;A·莫哈梅德;G·内格利;P·安德鲁斯 -专利权人：克里公司;克里微波公司
申请日： 2002-07-22 - 公布日： 2004-12-22 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供具有不规则的构型的发光器件的倒装结合。通过用这种方式对衬底施加力，使得在衬底内的剪切力不超过衬底的故障阈值，把具有成形衬底的发光二极管结合到底座上。通过对发光二极管的衬底的表面施加力来把发光二极管结合到底座上，所述表面对于发光二极管的运动方向是倾斜的，借以把发光二极管用热声方式结合到底座上。还提供了用于把成形衬底结合到底座上的夹头和用于把成形衬底结合到底座上的系统。
具有成形衬底发光二极管结合以及用于夹头

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