专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用皮秒超声波的半导体结构的深度剖析-CN202180070031.2在审
  • O·戈拉尼;I·阿尔莫格 - 应用材料以色列公司
  • 2021-10-11 - 2023-06-27 - G01N29/04
  • 本文公开了一种用于包括目标区域的样品的深度剖析的方法,所述目标区域包括横向结构特征。方法包括获得样品的测得的信号并且对其进行分析以获得表征横向结构特征的至少一个参数的深度相关性。通过重复以下操作获得测得的信号:将泵脉冲投射到样品上,由此产生在目标区域内传播的声脉冲;使探测脉冲在目标区域内布里渊散射离开声脉冲;以及检测探测脉冲的散射分量以获得测得的信号。在每次重复中,相应探测脉冲在目标区域内的相应深度处散射离开声脉冲,由此探测多个深度处的目标区域。泵脉冲的波长大于横向结构特征的横向范围的至少约两倍。
  • 使用超声波半导体结构深度剖析

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