专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]成像系统和其关联的方法-CN201180051836.9无效
  • K·G·哈丁;R·J·费尔金斯;G·阿布拉莫维奇 - 通用电气公司
  • 2011-08-26 - 2013-06-19 - G02B21/00
  • 本发明提供用于生成样品的图像的成像系统和方法,其中该系统包括用于照亮该样品的照明源;用于观察从该样品形成的图像的图像观察子系统;一个或多个可调光波板和一个或多个双折射元件,其安置在该样品和该图像观察子系统之间,使得来自该样品的图像在到达该图像观察子系统之前通过这些可调光波板和这些双折射元件;改变这些可调光波板的一个或多个相位延迟状态而导致图像的一个或多个偏振状态改变的装置;以及修改该装置来改变这些可调光波板的相位延迟状态的控制器。
  • 成像系统关联方法
  • [发明专利]用于刻划多层面板的方法和系统-CN201110309925.0在审
  • 张文武;K·G·哈丁;M·G·琼斯;J·A·德卢卡;J·M·弗里 - 通用电气公司
  • 2011-09-28 - 2012-05-09 - H01L31/18
  • 本发明名称为“用于刻划多层面板的方法和系统”。本发明提供一种刻划多层面板的方法。该方法包括(a)提供包括衬底层、布置在其上的透明传导层、布置在透明传导层上的第一半导体层的多层面板;(b)相对于激光加工装置来配置多层面板,加工装置包括激光头和光传感器;(c)引导激光头相对于多层面板的运动,使得激光束沿跨面板的横越线而接触面板,入射在面板上的激光束具有烧蚀激光束照射的区域内多层面板的一个或多个层的足够能量以提供刻划的面板;(d)同时用第一光源来照射刻划的面板;以及(e)在光传感器实时地检测从刻划的面板显现的光。还提供了一种用于刻划多层面板的系统。
  • 用于刻划多层面板方法系统
  • [发明专利]关于利用结构光的探头系统的系统方面-CN200910206533.4有效
  • C·A·本达尔;K·G·哈丁;T·卡彭;宋桂菊;陶立 - 通用电气公司
  • 2009-10-10 - 2010-06-09 - G01B11/25
  • 本发明名称为“关于利用结构光的探头系统的系统方面”。一种探头系统包括成像器和检查光源。探头系统配置成在检查模式和测量模式中操作。在检查模式期间,启用检查光源。在测量模式期间,禁用检查光源,并投射结构光图案。探头系统还配置成捕获至少一个测量模式图像。在所述至少一个测量模式图像中,结构光图案被投射到物体上。探头系统配置成利用来自所述至少一个测量模式图像的像素值以确定所述物体的至少一个几何尺寸。还提供配置成检测多个图像的两个或更多图像的捕获之间探头与所述物体之间的相对移动的探头系统。
  • 关于利用结构探头系统方面
  • [发明专利]光学边折测量仪-CN200610064202.8无效
  • K·G·哈丁;唐述国;C·A·坎特洛 - 通用电气公司
  • 2006-11-15 - 2007-09-05 - G01B11/24
  • 一种投射装置,将结构化光图案沿着第一光轴投射到表面。附于该投射装置的观察器接收该结构化光图案从该表面沿着第二光轴的反射,并数字化二维快照。这些光轴不平行,并且它们在该投射装置和该观察器的公共视场中相遇。连接到该观察器的计算机接收数字化快照,并分析它以便为表面建立数学模型,供显示和探查。该投射装置和附连的观察器设计成具有手柄和触发快照的触发按钮的手持单元。位于该单元上的引导端部在两个光轴旁边延伸至公共视场以定位该手持单元。
  • 光学测量仪
  • [发明专利]用于检查物体的方法和设备-CN200610164125.3无效
  • K·G·哈丁 - 通用电气公司
  • 2006-10-24 - 2007-05-16 - G01B11/00
  • 一种利用结构光测量系统(10)来检查物体(12)的方法(34),该结构光测量系统包括光源(22)和成像传感器(24)。所述方法包括:从光源发射(36)光;在不同的偏振角处使从光源发射的多个不同波长中的每个波长的光偏振(38);将从光源发射的光投射(40)到物体的表面上;利用成像传感器接收(42)从物体表面反射的光;以及分析(46)由成像传感器所接收的光以便于检查物体的至少一部分。
  • 用于检查物体方法设备

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