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[发明专利]溅射靶及其制造方法-CN202280007352.2在审
发明人：佐藤祐介;佐藤贵则;神永贤吾 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制溅射靶的破裂，且Al含量高的Cu－Al二元合金溅射靶及其制造方法。该溅射靶由含有Cu以及Al的二元合金、且余量由不可避免的杂质组成的烧结体构成，Cu和Al的含量(at％)满足0.48≤Al/(Cu+Al)≤0.70的关系式，相对密度为95％以上。
溅射及其制造方法

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280015842.7在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Sk的变化率为23.0～45.0％。Sk的变化率＝(P2－P1)/P2×100…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Sk，P2为不应用该λs滤波器而算出的Sk。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280011364.2在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmp的变化量为0.0010～0.0110μm3/μm2。Vmp的变化量＝P2－P1···(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmp，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmp。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]放射线检测元件以及放射线检测元件的制造方法-CN201980005599.9有效
发明人：山田浩平;村上幸司 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01T1/24 文献下载
摘要：本发明提供一种放射线检测元件，其即使在制成电极部与基板的密合性高、为了得到高清晰的放射线描绘图像而电极部之间的间隔窄的放射线检测元件这样的情况下，也不会产生因多个电极部之间的绝缘不充分而引起的性能不良。一种放射线检测元件，其特征在于，在由含有碲化镉或碲化镉锌的化合物半导体晶体构成的基板的表面具备多个电极部和设于电极部之间的绝缘部，在多个电极部与基板之间存在含有碲的氧化物的中间层，在绝缘部的上部存在碲氧化物，并且，绝缘部的上部的碲氧化物的最大厚度为30nm以下。
放射线检测元件以及制造方法

[发明专利]铜箔、层叠体、以及柔性印刷线路板-CN202310213984.0在审
发明人：石野裕士;池田贵勇;楠木启介 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种作为高频率电路用铜箔传输损耗少的铜箔。该铜箔的至少一个表面的二次平均平方根倾斜度(Sdq)为0.120以下。
铜箔层叠以及柔性印刷线路板

[发明专利]铜箔、层叠体以及柔性印刷线路板-CN202310187316.5在审
发明人：石野裕士;池田贵勇 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及铜箔、层叠体以及柔性印刷线路板。本发明提供一种作为高频率电路用铜箔具有优良的电导率的铜箔。该铜箔的至少一个表面的展开界面面积率(sdr)为0.0030以下。
铜箔层叠以及柔性印刷线路板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280008414.1在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmc的变化率为23.00～40.00％。Vmc的变化率＝(P2‑P1)/P2×100…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmc，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmc。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280009868.0在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Sk的变化量为0.180～0.600μm。Sk的变化量＝P2‑P1…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Sk，P2为不应用该λs滤波器而算出的Sk。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202180085897.0在审
发明人：石野裕士;坂东慎介;宫本宣明 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，其能够减少自基板的剥离并形成细间距化的电路图案。本发明的表面处理铜箔(1)具有铜箔(2)、形成于上述铜箔(2)的一面的第1表面处理层(3)及形成于上述铜箔(2)的另一面的第2表面处理层(4)；上述第1表面处理层(3)的Ni附着量相对于上述第2表面处理层(4)的Ni附着量的比为0.01～2.0，上述表面处理铜箔(1)的拉伸强度为235～290MPa，上述铜箔(2)由99.0质量％以上的Cu及其余不可避免的杂质所构成。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]溅射靶制品以及溅射靶制品的再生品的制造方法-CN202080008598.2有效
发明人：神永贤吾;杉本圭次郎;山田裕贵;村田周平 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种可降低成本的溅射靶制品。所述溅射靶制品，包括：靶，背板或背管，嵌件材料的层，所述靶的非溅射面侧的至少一部分轮廓化为具有面对称状的凹凸部，所述嵌件材料的层形成为紧贴所述轮廓化的表面，所述嵌件材料，由比重至少比构成靶的金属更轻的金属形成。
溅射制品以及再生制造方法

[发明专利]全固体锂离子电池用正极活性物质、全固体锂离子电池用正极、全固体锂离子电池以及全固体锂离子电池用正极活性物质的制造方法-CN201980005694.9有效
发明人：樫村利英 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明提供一种可抑制在与硫化物系固体电解质的界面生成高电阻层，可改善电子传导性，在应用于全固体锂离子电池时具有良好的输出特性的全固体锂离子电池用正极活性物质、使用了该全固体锂离子电池用正极活性物质的全固体锂离子电池用正极、全固体锂离子电池以及全固体锂离子电池用正极活性物质的制造方法。一种全固体锂离子电池用正极活性物质，其具有：核正极活性物质，组成由下式LiaNibCocMdO2(式中，M是选自Mn、V、Mg、Ti以及Al中的至少一种元素，1.00≤a≤1.02，0.8≤b≤0.9，b+c+d＝1)表示；以及覆盖部，形成于核正极活性物质的表面，覆盖部从核正极活性物质的表面起依次具有铌酸锂层和碳层。
固体锂离子电池正极活性物质以及制造方法

[发明专利]层叠体及其制造方法-CN202280007539.2在审
发明人：山本悠贵友;佐藤和幸;泽康之介;尾藤三津雄 -专利权人： JX金属株式会社;株式会社东北磁材研究所
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高对低频率区域的电磁波屏蔽效果的层叠体。本发明的层叠体，包括至少1个非磁性金属层和至少1个磁性金属层，所述磁性金属层中的至少1个含有非晶相。
层叠及其制造方法

[发明专利]电磁波屏蔽材料-CN202180075401.1在审
发明人：山本悠贵友 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：本发明提供一种作为金属层与绝缘层的层叠体的电磁波屏蔽材料，能够提高电磁波屏蔽效果，并且能够抑制成型加工引起的金属层产生破裂的电磁波屏蔽材料。所述电磁波屏蔽材料，是将N(其中，N为1以上的整数)张的屏蔽用金属层与N+1张的绝缘层，夹着粘合剂层交错地进行层叠而得到的层叠体，并且在所述层叠体的最外层还具备接地用金属层，所述接地用金属层的仅一侧的表面，夹着粘合剂层层叠于所述绝缘层，当将所述一侧的表面上的粘合剂层的厚度记做d1、杨氏模量记做ε1，将所述接地用金属层的厚度记做d2、杨氏模量记做ε2，并且将所述一侧的表面上的粘合剂层与所述接地用金属层的复合杨氏模量记做ε3时，满足以下的关系式：ε3/ε2＞0.60，其中，ε3＝ε1(d1/(d1+d2))+ε2(d2/(d1+d2))。
电磁波屏蔽材料

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN201980028017.9有效
发明人：宫本宣明;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明的表面处理铜箔1具有铜箔2与形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3的CIE L*a*b*表色系统的L*为44.0～84.0。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的与第一表面处理层3为相反侧的面的绝缘基材11。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]溅射靶以及磁性膜-CN201980007232.0有效
发明人：岩渊靖幸;增田爱美;小庄孝志 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：一种溅射靶，其含有0.001mol％～0.5mol％的Bi、45mol％以下的Cr、45mol％以下的Pt、60mol％以下的Ru、合计1mol％～35mol％的金属氧化物，剩余部分包含Co和不可避免的杂质。
溅射以及磁性

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