专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]单片电子器件-CN202180026894.X在审
  • J·怀特曼 - 普列斯半导体有限公司
  • 2021-03-25 - 2022-12-02 - H01L21/66
  • 提供了一种形成和测试多个单片电子器件的方法。作为该方法的一部分,在牺牲衬底上形成包含III族氮化物的单片器件阵列。包括电接触的测试衬底与单片器件阵列的电接触对齐并通过接合介电层接合到单片器件阵列。从测试衬底供电以测试单片器件阵列的单片器件。然后部分牺牲衬底被选择性地去除以分离每个单片电子器件,其中,牺牲介电层被去除以将每个单片电子器件与测试衬底分离。
  • 单片电子器件
  • [发明专利]单片LED像素-CN202180020229.X在审
  • J·怀特曼 - 普列斯半导体有限公司
  • 2021-03-25 - 2022-10-25 - H01L25/075
  • 提供了一种形成用于发光二极管(LED)显示器的多个单片LED像素(1)的方法。该方法包括在牺牲基片上形成包含III族氮化物的共同(102)半导体层,并在共同半导体层的表面上形成发光二极管(LED)子像素的阵列。该方法还包括在LED子像素的阵列上形成平坦化介电层。通过对牺牲基片蚀刻像素限定沟槽的网格,来将LED子像素的阵列划分为多个单片LED像素,其中每个单片LED像素包括至少两个LED子像素。牺牲介电层形成在像素沟槽上以形成结合表面。将处理基片结合到结合表面,其中牺牲基片的第一部分被选择性地移除,以分离每个单片LED像素。为每个单片LED像素形成光提取特征,包括:选择性地移除牺牲基片的与每个LED子像素对齐的第二部分,并且牺牲介电层被移除以将每个单片LED像素与处理基片分离。
  • 单片led像素

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